華為麒麟970真的遇到對手了！7nm的驍龍845處理器即將來臨

就在前不久，華為在德國柏林國際消費類電子產品展覽會上宣布即將發布其首款人工智慧處理器麒麟970。這款處理器將採用10nm工藝，並集成了全球首創的AI硬體處理單元—NPU，在性能上將比上一代麒麟960有著不小的提升。這些無不都引發了媒體的廣泛關注。

然而，就在大家驚嘆麒麟970性能強大之餘，華為麒麟的老對頭高通驍龍也有了新的動向。據外媒報道，三星和高通將擴展合作關係，並共同進行下一代晶元和產品的研發，而這款晶元極有可能被命名為驍龍845。

就在前不久，台積電成功試產了7nm技術。而高通很有可能與台積電合作，研發7nm的驍龍845處理器。與麒麟970的10nm工藝相比，7nm製作工藝的晶元將封裝在更小的體積中，而性能卻將提升30%左右，這將會使智能手機的運行速度大幅提升。據悉，驍龍845將會在明年和大家亮相，三星Galaxy S9、小米7可能會率先使用上驍龍845。

不過這兩款處理器目前並沒有問市，我們的對比也只停留在目前所掌握的信息。不過到時候等這兩款處理器都正式發布了，我們拿過來跑跑分，就能見分曉了！

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