揭秘iPhone X背後的六大黑科技與七大新趨勢！

北京時間9月13日凌晨，蘋果在美國召開秋季新品發布會，正式發布了新一代iPhone智能手機。此次蘋果共推出了三款新iPhone，型號分別為iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。其中iPhone X則是備受關注的十周年版iPhone，也是此次的三款iPhone當中升級最大的一款產品。同時iPhone X也是蘋果的首款全面屏手機，也是蘋果有史以來最貴的一款產品。下面我們來看看iPhone X帶來了哪些新的變化？

「齊劉海」異形切割全面屏+COF技術

首先，iPhone X 採用了雙面玻璃機身 + 手術級不鏽鋼中框，整機重量為174g，略比iPhone 7 Plus輕一些（188g），配有銀色和深空灰兩種配色。

iPhone X正面的5.8英寸的異形切割全面屏尤為醒目，屏幕採用OLED材質，解析度高達2436×1125像素 ，458ppi，蘋果將其稱之為Super Retina Display（超視網膜顯示屏），並且表示亮度（最大635流明）、色准都比一般的OLED 屏要更好。此外，屏幕還支持Dolby Vision和HDR 10兩種技術標準，擁有P3級別的廣色域顯示，支持3D Touch。

iPhone X的這塊OLED屏，可以說是蘋果有史以來工藝最為複雜的一塊屏。根據廣發證券的研報顯示：

蘋果iPhone X使用附帶3D Touch功能的OLED屏幕，其貼合綁定工序達到了15次以上，其中OLED面板和3Dforce touch中的sensor各自包含了3-4次綁貼。本次顯示模組產品+貼合都是三星完成，3D touch模組是TPK和GIS完成。本次3D touch貼合工藝是史上最難的一次，從工藝複雜度來看，其貼合次數是高於OLED顯示模組的。

OLED屏來自三星，TP sensor來自TPK，OLED和TP sensor會先做一次貼合，這個過程目前國內企業無法完成貼合過程，目前是三星越南廠負責貼合。貼合完成後顯示模組與3D force touch模組（這部分貼合是TPK+GIS完成）和蓋板玻璃一起完成第二道貼合，最後的貼合也涉及3D貼合，仍然是三星完成。

我們根據公開信息匯總，目前TPK和GIS產業鏈所用到的設備情況如下：?TPK產業鏈：邦定+點膠（鑫三力）、貼合（老舊設備改造），鑫三力共獲8000萬美元訂單。

另外，iPhone X還採用了異形切割全面屏的設計。

說起全面屏，目前主流的全面屏有三種形式：一種是以小米MIX為代表的正面屏幕三邊近乎無邊框的設計；一種是以三星S8為代表的左右無邊框，上下窄邊框的設計；另一種則是以夏普S2和iPhone X為代表的上方採用異形切割的「齊劉海」式設計。

上面這張圖形象的展現了目前全面屏的三種形態。而這三種形態也是各有利弊，所以不同的廠商也會有不同的選擇。

其實早在幾個月之前，外界就有爆料稱蘋果將會採用這種「齊劉海」式的異形切割全面屏。而蘋果之所以選擇「齊劉海」式的異形切割全面屏設計，主要是為了提升屏佔比的同時不對新加入的功能產生影響，所以iPhone X在「齊劉海」處塞入一堆的元器件，以實現3D人臉識別、自拍及距離感應等。值得注意的是，iPhone X除了「齊劉海」部分的異形切割之外，其屏幕的四個角也進行圓角切割。

但是異形切割也給iPhone X的良率帶來了很大影響。之前8月份有報告稱，蘋果所採用的三星OLED屏的異形切割良率不佳，僅為60%。這也直接導致了iPhone X成本的大幅提升和產能上的限制。

不過這樣做的好處就是能夠更大限度的提升屏佔比。有了iPhone X的力推，相信接下來異形切割的良率將會提升，成本將會進一步下降。將會有更多的手機廠商跟進推出異形切割的全面屏。

此外，iPhone X屏幕還採用了最新的COF技術，即驅動柔性封裝技術，將顯示驅動IC固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構封裝裝。而對於手機顯示屏來說，通常正面下方是需要預留位置給顯示驅動晶元的，而COF技術則可以省掉這個空間，這也使得iPhone X屏幕下方可以做到近乎無邊框的設計（當然，這也有賴於正面實體HOME鍵和指紋識別的取消）。

雖然採用新的COF技術也使得成本上升。不過，在全面屏大勢之下，將會有越來越來多的手機廠商開始採用COF技術。

總的來說，iPhone X將「齊劉海」形態的全面屏的屏佔比發揮到了極致。而且蘋果還配套進行了UI設計，使得在使用體驗過程中「齊劉海」並不顯得那麼突兀。但是，當使用這樣的全面屏來全屏看視頻的時候，還是會略顯尷尬，因為總是會一塊畫面被「吃掉了」。

那麼遊戲中是否會出現上面這樣的情況呢？答案是不會，因為蘋果完全可以要求應用開發商針對iPhone X開發一套UI界面進行適配，「齊劉海」兩側可以固定顯示時間、信號、電量或者其他信息，不會影響遊戲或者其他應用操作。

但是，對於視頻的話，要想全屏顯示，可能就是前面那張圖上的那種形式。當然蘋果完全可以通過軟體來解決這個問題，即讓「齊劉海」兩側的顯示區域在全屏播放視頻時不顯示畫面（或者只顯示全黑）。

就在蘋果iPhone X發布之後，蘋果也發布了 iPhone X 的適配指南，要求開發者對iPhone X進行適配（以下為節選的部分內容）：

在 iPhone X 中設計時，您必須確保布局填滿屏幕，並且不會被設備的圓角、感測器外殼或用於訪問主屏幕的指示燈遮蔽。

大多數使用標準系統提供的 UI 元素（如導航欄、表格和集合）的應用程序會自動適應設備的新外形。背景材料延伸到屏幕的邊緣，並且 UI 元件被適當地插入和定位。

提供全屏體驗。確保背景延伸到屏幕的邊緣，並且垂直可滾動的布局（如表格和集合）一直延續到底部。

插入必要內容以防止裁剪。一般來說，內容應該是居中對稱的，所以它在任何方向看起來都很棒，不會被角落或設備的感測器外殼裁剪，或被訪問主屏幕的指示器遮擋。 為獲得最佳效果，請使用標準的系統提供的界面元素和 Auto Layout 構建您的界面。所有應用程序都應遵循 UIKit 定義的安全區域和布局邊距，這些區域可以根據設備和上下文進行適當的填充。安全區域還可以防止內容覆蓋狀態欄、導航欄、工具欄和標籤欄。

採用了LTCC天線？

另外，智能手機不論是通話還是上網，都需要穩定的信號傳輸，而這當中天線就顯得尤為重要。由於通常天線信號是全向發射，所以如果要保證信號質量的話，就需要在手機內部給發射信號的主天線預留一個「凈空區」，而要實現屏佔比的提升，就需要縮小天線的「凈空區」，這也給全面屏手機設計帶來了挑戰。

目前主流的解決方案是通過採用有源天線調諧方案來縮小「凈空區」。比如小米MIX2就採用了這種方案。有源天線內部集成了接收天線模塊、低雜訊放大模塊、電源供給模塊。而無源天線它一般只包括接收天線模塊。

至於iPhone X目前還不清楚，有可能採用的是有源天線調諧方案，不過也有傳言稱iPhone X採用了一種基於LTCC陶瓷介質的晶元天線。

資料顯示，基於LTCC陶瓷介質的晶元天線由三層金屬圖形層和兩層LTCC陶瓷介質層構成，具有較寬的工作帶寬、超低剖面和極小的外形，同時具有良好的穩定性，能夠更好地和特定功能有源電路進行集成。

另外，為了減少對於天線信號的干擾，採用非金屬的玻璃後殼也是一種改善的方案。不論是小米MIX/MIX2、三星S8/Note8還是iPhone X，這些全面屏手機都採用的是玻璃後殼。當然，三星、蘋果採用玻璃後殼更為主要的還是考慮到消除金屬後殼對於無線充電的干擾。可以預見的是，接下來將會有更多旗艦機採用雙面玻璃加金屬中框的設計。

性能暴強的A11處理器：還集成了自主GPU？

iPhone 8/8 Plus以及iPhone X均搭載了蘋果最新的A11 BIONIC仿生晶元，基於台積電10nm工藝打造，六核心CPU 的架構，包括2個代號為Monsoon的高功率核心，4個代號為Mistral的低功率核心，三核 GPU，擁有 43 億個晶體管。

具體性能方面，A11 BIONIC號稱其兩顆性能核心就比前代的A10整體快了25%；四顆效率核心更是比A10提升了70%。整體的CPU性能比A10提升了70%。

昨天GeekBench出現了三款型號分別為iPhone 10,2、iPhone 10,3、iPhone 10,5的設備跑分。這三款設備應該就是蘋果今天發布的三款新iPhone。根據GeekBench的數據顯示，這三款設備內存都是3GB，搭載的A11處理器的主頻應該都是在2.06GHz左右。

從iPhone 10,2 的設備的跑分數據來看，在iOS 11下A11處理器的GeekBench 4.1.1的成績可達4262/10091分。同時GeekBench 識別出了A11的主頻為2.06GHz，此外也顯示這款iPhone的內存為3GB。

iPhone 10,3 的跑分數據顯示，在iOS 11下A11處理器的成績可達4102/9613分。

iPhone 10,5 的跑分數據也顯示，其內存也為3GB，在iOS 11下A11處理器的成績可達4061/9959分，而在iOS 11.1下，性能進一步提升，達到了4274/10248分。

這個成績是一個什麼概念呢？目前驍龍835的GeekBench 4.4.1的跑分大概是2000/6400分左右，Exynos 8895的跑分大概是2000/6800分左右，無論是單線程還是多線程，相比A11都有很大的差距，尤其是單線程幾乎只有A11的一半。 不難看出，在性能上，A11確實將對驍龍835/Exynos 8895形成吊打。

值得注意的是，蘋果宣稱A11的GPU是由「Apple-designed」，即蘋果自主設計的。雖然此前蘋果一直都是採用Imagination Technologies的GPU，但是今年年初，蘋果宣布將在未來兩年內停止使用Imagination Technologies的GPU，蘋果這麼快就在A11上集成了自主的GPU？

考慮到即使A11上市，搭載前代的A10處理器的相關機型還將會繼續銷售到明年。從今年年初宣布棄用Imagination Technologies的GPU，到明年A10相關的產品徹底下市，差不多正好是兩年不到的時間，這也符合蘋果的「兩年內停止使用的說法」。如此看來，A11確實是集成了蘋果完全自主設計的GPU。

據蘋果稱，A11採用的是三核心的GPU，稱性能相比A10（A10採用的是定製版的PowerVR GT7600六核心）提升了30%，功耗降低了50%。

看來蘋果的自主GPU確實很強，三核就干趴下了Imagination的PowerVR GT7600六核。那麼與驍龍835和麒麟970的GPU性能相比又如何呢？

這裡先借用一張此前對於驍龍835和基於蘋果A10的iPhone 7 Plus以及基於麒麟960的華為Mate 9的GPU性能的跑分對比圖。

從圖上我們可以看到，驍龍835的GPU（Adreno 540）性能與蘋果A10（PowerVR GT7600六核）相當，二者均領先於麒麟960，大約超出20%-30%。

麒麟970採用的是ARM最新推出的Mali-G72 MP12。但官方稱其GPU性能比麒麟960（Mali-G71 MP8）提升了20％（能效比提升50％）。

而A11採用的是三核心的GPU，稱性能相比A10提升了30%。也就是說，蘋果A11的圖形性能可能將會比驍龍835要高20-30%左右。而麒麟970的圖形性能可能已提升到了與驍龍835接近的程度。但是相比蘋果A11還是要低。

綜合來看，在處理器性能上，蘋果A11確實是目前性能最強的移動處理器。

此外，A11還集成了蘋果自主設計的ISP和視頻解碼晶元，集成了M11協處理器，新增神經網路引擎，同時為了提升安全性，A11還內置了安全晶元。

值得注意的是，A11晶元一同亮相的神經網路引擎，可能會成為未來智能手機的標準。Moor Insights & Strategy 分析師 Patrick Moorhead 指出，蘋果神經網路引擎的最強勁對手可能會是三星、高通（高通驍龍835當中就有神經網路引擎）；Google 也可能推出移動人工智慧（AI）晶元。此外華為不久前發布的麒麟970還集成了NPU人工智慧處理器。

堆疊SLP類載板

類載板(Substrate-Like PCB，簡稱SLP)技術仍是PCB硬板的一種，在HDI技術的基礎上，採用M-SAP製程，可進一步細化線路，是新一代精細線路印製板。

SLP技術可將線寬/線距從HDI的40/40微米縮短到30/30微米。從製程上來看，類載板更接近用於半導體封裝的IC載板，但尚未達到IC載板的規格，而其用途仍是搭載各種主被動元器件，因此仍屬於PCB的範疇。

據了解，此次的iPhone X不僅導入了SLP技術，而且還採用了成本更高的堆疊SLP設計，即在SLP的基礎上實現兩個板堆疊在一起，預估成本單價高出iPhone 8的非堆疊SLP約6成到8成以上。

根據之前的爆料也顯示，iPhone X的A板和B板邊緣有一圈連接點，他們完全吻合，可以疊加放置在機器內部，減少機器內部空間佔用。如上圖所示，右邊為A板的A面和B面，最左側的是B板，A板的B面（藍色區域）可以堆疊在B板（藍色區域）上。

而iPhone X之所以採用堆疊SLP類載板技術及這樣的設計應該主要是為了內部的電池和無線充電模組騰出空間。這次，iPhone X應該就就採用了雙電池的設計（也有可能是L型電池）。雖然，蘋果並未公布iPhone X的電池（有消息稱是2700mAh），不過蘋果稱iPhone X續航比iPhone7提升至少2小時（4.7英寸的iPhone 7的電池容量為1960mAh）。

另外由於新的堆疊SLP裝載板技術的導入，從設備到工藝到材料全部都是新的，也使得iPhone X主板良率偏低，產能受限。

根據芯智訊從產業鏈方面了解到的信息顯示，蘋果要求「拼板良率達到100%，有問題就要整批報廢，這也使得只有30-60%的出貨率。供應商怨聲載道。」而這也是iPhone X延後兩個月上市的主要原因。

供應鏈方面，此前台灣媒體就有稱，iPhone X的新的SLP技術的PCB主板將由臻鼎和景碩供應。

鑒於蘋果創新對產業鏈的影響，本次iPhone的技術革新將有望開啟新一輪由任意層HDI向SLP類載板的升級。

無線充電

資料顯示，早在三年前蘋果就已經建立了無線充電功能研發團隊。此前蘋果也已經申請了一系列無線充電專利，包括無線充電發射端相關專利、設備間無線充電專利、無線充電桌面系統等相關專利。今年2月，蘋果還加入無線充電標準組織之一WPC，支持Qi標準。所以此次iPhone X開始支持無線充電也並不令人意外。為此蘋果還特地推出了無線充電配件AirPower。

通過AirPower無線充電板，用戶可以將iPhone X、Apple Watch、AirPods這些設備統統放在上面一起充電。不過，AirPower無線充電板是單獨銷售的，而且要等到 2018 年才會上市銷售。所以，對於支持Qi標準的無線充電底座廠商來說是一個機會。

資料顯示，最新的Qi 1.2標準下，最高可支持15W，不過有消息稱，iPhone X的無線充電功率僅有7.5W。供應鏈方面的信息顯示，iPhone X的無線充電模組的接收端的充電晶元由博通供應，發射端的無線充電晶元則由恩智浦提供。

一直以來，無線充電首次不溫不火，雖然三星一直在力推，但是成效並不顯著。此次蘋果加入進來，將有望徹底引爆無線充電市場。

重磅功能：3D面部識別

可以說3D面部識別是iPhone X的重磅功能，為了它，蘋果iPhone X才在正面屏幕頂部開了個「齊劉海」，而且蘋果還用Face ID徹底取代了Touch ID指紋識別。足見蘋果對於Face ID的重視和看好。

其實蘋果iPhone X加入3D面部識別功能並不是心血來潮，因為其在2010年的時候就已經開始在3D視覺領域進行了布局。特別是在2013年，蘋果公司以 3.45 億美元的價格收購了以色列的3D視覺公司PrimeSense。這項收購是蘋果公司史上最大手筆的收購之一。此後，蘋果還投資了一些列的3D視覺技術和人臉識別技術公司。

回過頭來，我們再看看看iPhone X所採用的3D面部識別模組：

從上面這張圖上我們可以看到，在iPhone X的「齊劉海」部分，擠進了眾多的元器件，分別為：紅外攝像頭、Flood Illuminator（泛光感應原件）、距離感測器、環境光感測器、揚聲器、麥克風、前置攝像頭、投影斑點（結構光）發射器。

據了解，iPhone X進行面部識別時，將會同時調用結構光發射器、紅外攝像頭、前置攝像頭和距離感測器。其中，結構光發射器會投射超過 30000個肉眼不可見的光點，覆蓋整個面部，紅外攝像頭負責收集這些光點繪製成精確細緻的具有深度信息的面部圖像。由於藉助的是不可見的紅外光線，所以即使在黑暗中也能進行面部識別。而前置攝像頭負責獲取2D圖像，之後共同合成3D立體圖像。而結構光發射器與面部的距離會有一定的限制，所以需通過距離感測器來提醒用戶將iPhone X調整至最佳距離來進行3D感測。

至於這個Flood illuminator似乎是蘋果自造的詞，有業內人士表示，這實際就是紅外光發射器，其作用可能起到紅外補光的作用，主要是在環境光不足的時候啟動。另外有業內人士表示，這可能是個「寬譜紅外LED」，果真如此的話，那麼就可測出和分析面部表皮的斑點、毛孔、皺紋和皮膚紋理，這樣可以對面部識別起到高度防假的作用。另外也有人懷疑，iPhone X是否同時部署了結構光+TOF兩種3D面部識別技術。具體如何這個還有待考察。

為了加強Face ID的識別速度和精度，蘋果還在A11處理器當中集成了獨立的神經網路引擎，用來記憶人臉數據和對人臉進行快速識別。蘋果表示，手機驗證的速度很快，基本上你看到就能瞬間解鎖，比指紋識別快多了。

據蘋果介紹，Face ID的失敗率在1/1000000。不過尷尬的是，蘋果高管Craig Federighi上台演示iPhone X的人臉識別功能時，第一次就遭遇了Face ID識別失敗，第二次再次失敗，第三次才成功。

今天蘋果官方對此進行了解釋。蘋果稱在Craig演示之前，有人已經試圖用刷臉解鎖這台iPhone X，但並未成功，所以導致iPhone X自動鎖定（解鎖失敗次數太多），此時只能通過密碼來進行解鎖。事實上，在發布會上，Craig演示失敗之後立即切換到了另一台iPhone，很快就順利完成了演示。

此外，Face ID還可用於Apple pay和第三方應用。比如，蘋果就利用Face ID對emoji功能進行了升級，可通過Face ID利用戶面部表情來創建3D表情Animojis，可利用動畫來表達情緒，不過目前這個功能只能使用在蘋果自己的iMessage中。

Apple pay也將支持Face ID，用戶在支付的時候，雙擊側面按鍵可直接呼出Apple pay，看一下手機即可完成支付。另外，Face ID也可同時兼容第三方支付。

另外，為了防止盜刷，蘋果甚至還與好萊塢模型團隊進行了人臉模型對比驗證，以保證Face ID所識別的人臉不能被任何仿製品所替代，包括栩栩如生的蠟像（臉部信息被存儲到手機中）。

需要注意的是，不同於Touch ID那樣可以存5個指紋信息，Face ID只能對一張臉認證，因為一個人有十個手指，但是只有一張臉。所以想要儲存新的臉，就得把原來的刪掉。

用戶的面部信息是存儲在本地的，而不是蘋果伺服器，所以這應該可以打消了一部分人對於「個人隱私」的顧慮。另外，配合內置的安全晶元，保證了用戶數據的安全性。

不過，發布會後，還是有很多網友對於蘋果的「3D人臉識別」有顧慮。比如很多網紅關心，卸妝之後還能不能識別？整容後還能不能識別？也有不少男士（女士）擔心，晚上睡覺的時候，會不會被另一半偷偷掃臉就解鎖了？另外還有長相一樣雙胞胎怎麼破（這也是目前人臉識別的一大難題）？

首先，蘋果有強調：當用戶想要通過刷臉進入手機中，首先要保證正確的姿勢，比如不能閉眼，要正面看著手機。也就是說，刷臉解鎖需要睜著眼，所以大家不用擔心睡覺的時候偷偷被人掃臉解鎖的情況了（睜眼睡覺的請忽略）。

其次，對於化妝這個問題，應該也不是大問題。因為，Face ID與A11處理器當中的神經網路引擎結合，具有一定的學習能力，當用戶給自己加了一些配飾，或者隨著年齡的增加而改變了容貌，Face ID都是可以正確識別出來的。所以網紅們化妝、卸妝也應該都是能夠識別出來的。當然更為高級的「易容術」了就不好說了，另外對於能否識別雙胞胎這些問題，或許只有等到iPhone X上市之後實測才能知道了。

另外，有一些場景，比如某網友製作的上面這張圖上的場景，這雖然是個笑話，但這樣的情況下，Face ID確實無法起到對於用戶的數據的保護作用。當然，這種情況下，指紋、虹膜也同樣也能直接被犯罪分子獲取。

昨晚國內人臉識別技術廠商曠視科技也演示了基於人臉識別在各個場景下的識別情況：

首先我們先看一下在正常情況下的解鎖體驗

拿起來就解鎖？6 6 6

戴個眼鏡試試看

沒問題！

戴帽子

也沒問題

帽子+眼鏡？！

也沒問題

戴口罩？

那肯定要掀開才能識別的。

用…照片能不能解開？

勸你還是別想了。

總的來說，目前的人臉識別技術已經比較成熟。更何況蘋果的Face ID更為強大，所以各種常規場景下的識別肯定是沒有問題的。不過Face ID的加入也使得iPhone X的成本提升了不少。

相信接下來將會有更多的手機廠商在其中高端旗艦當中部署人臉識別功能。不過應該還是會保留指紋識別。

筆者還是認為，蘋果iPhone X取消掉指紋識別是一大敗筆。蘋果作為率先將指紋識別技術大規模商用到智能手機上的廠商，經過短短几年的時間，使得指紋識別幾乎成為了智能手機的標配。而用戶也養成了使用指紋識別的習慣。此次iPhone X直接去掉了指紋識別，改用3D面部識別來取代，這勢必會挑戰用戶的使用習慣，用戶即使接受也需要一段時間來適應。

另外，面部識別也會面臨不少問題，比如面部識別會受到面部與屏幕距離、角度、外界光線強度以及面部遮擋物的影響，從而影響到面部識別的準確度。此外還存在很多一些不可抗拒因素會對外錶帶來改變，比如面部受傷、整容等等，還有一些特殊環境需要戴口罩，比如在醫院、工作車間，甚至是霧霾天等等，這種情況下人臉識別可能就起不到作用了。話說那些出門就帶口罩的明星恐怕也沒法用iPhone X了。而這時又沒有其他簡便方式（比如指紋識別）來替代，用戶只能採用原始的繁瑣的輸入密碼的方式來完成操作。

後置雙攝：加入人像光效及AR功能

後置攝像頭方面，我們可以看到，iPhone X與與iPhone 8 Plus一樣採用了豎向的雙攝（原來為橫向），之所以這樣修改，主要一個原因是，iPhone X的「齊劉海」部分塞入了太多的元器件，佔用了很多的內部空間（包括原來橫向雙攝的內部位置）。

iPhone X採用的是1200萬像素雙攝，光圈分別為1.8為2.4，並加入了光學防抖功能，防抖效果更好。此外，雙攝中間還加入了Quad-LED TrueTone 閃光燈。

蘋果稱，在弱光環境下，iPhone X拍攝出的照片可達到很好的光感和質感，同時還能拍攝動態中的靜態畫面，在弱光情況下拍攝廣角照片等。

此外， iPhone X還帶來了人像光效，一共有五種模式，在拍攝過程中，雙攝像頭除了可以識別人像，進行背景虛化外，還能手動調節光影效果（比如可以讓背景變成黑色），更加突出人像。這個人像光效功能可以在拍攝時實時預覽，也可以處理之前拍的照片。

最後， iPhone X與iPhone8系列一樣還支持AR（通過後置攝像頭及一系列軟硬體配合實現），這項技術曾在蘋果今年的WWDC17開發者大會推出。據蘋果負責營銷的高級副總Phill Schiller介紹，iPhone是第一款為AR技術設計的手機。並且蘋果還在現場展示了一款AR遊戲。

其他

iPhone X支持IEC 60529標準下的IP67 級別防水防塵。同時支持支持802.11ac 無線網路、藍牙升級到了5.0，NFC支持讀卡器模式。另外，不管是iPhone 8、iPhone 8 Plus還是iPhone X，蘋果官網都明確表明它們將支持快充功能，能夠在30分鐘時間裡最多充入50%的電量。但是，新iPhone標配的仍然是5W的充電器，所以，想要快充，另外掏錢買蘋果的配件吧。

價格和成本

iPhone X由於異形切割OLED屏、3D人臉識別模組等眾多新的元器件和功能的加入以及新的COF技術、SLP裝載板技術的導入，再加上整體的良率較低，導致了成本的大幅提升和出貨時間的推遲。這也使得iPhone X的定價創出了新高。

根據公眾號「滿天芯」公布公布一份iPhone X的BOM成本及供應商列表顯示，iPhone X的5.8英寸異形切割的三星OLED屏幕成本最高，達到了80美元；CPU成本為26美元；DRAM由三星供應成本為24美元；NAND Flash則由東芝、海力士、美光三家供應，成本為45美元；3D攝像頭成本為為25美元，無線充電接收端成本為6美元，PCB成本為15美元，雙面玻璃由伯恩光學和藍思科技供應，成本為18美元，不鏽鋼中框成本也高達35美元，射頻天線成本為5美元。再加上基帶、電池等其他元器件，總的成本為412.75美元。

不過這份數據的精準性也受到了一些業內人士的質疑，認為這個BOM成本過高。

相比其給出的高達412.75美元的iPhone X的成本來說，此前有機構給出的iPhone 7的硬體成本只有大約224.8美元左右，iPhone X的成本比iPhone 7竟然高出了近200美元，幾乎翻了一倍，這確實有點誇張。不管怎麼說，可以肯定的是iPhone X的成本確實是增加了很多，這也是iPhone X定價高達999美元起的根本原因。

另外，此次三款新iPhone直接將存儲容量拉升到64GB起跳，而且在64GB之後，只提供了256GB的大容量存儲供選擇。顯然，這也是iPhone大漲價的一個原因。而隨著iPhone對於存儲容量的進一步提升，將進一步加大快閃記憶體供應緊張的局面，推動快閃記憶體價格進一步上升。這對於國產手機廠商來說不是好事，一方面元器件被蘋果搶佔，另一方面跟進新工藝、新技術，這些都將推動成本上升，最終導致終端價格上漲。

從發貨時間來看，iPhone 8/8 Plus系列將於9月15日下午3：01開始預購，9月22日上市開賣。而iPhone X則要等到10月27日才開始接受預約，11月3日才開始正式開售。相比iPhone 8系列來說，iPhone X的定價不僅更高，而且發貨時間還晚了近兩個月的時間。

而這主要還是由於新技術的導入使得生產良率較低，導致了成本的大幅提升和出貨時間的推遲。即使等到11月3號正式開售，可能也只有少量的iPhone X可以供應。iPhone X將會長期處於缺貨狀態。有消息稱目前iPhone X的日產能只有不到1萬台。

據市場調研機構表示，由於受限於供應鏈產能跟不上，導致iPhone X的出貨量今年並不樂觀，要等到2018年上半年才有機會達到供需平衡。

所以想要搶到第一批的iPhone X，確實非常不容易。這下黃牛又有生意了。目前有黃牛已經開始接受iPhone X預定，定金6000元，首批iPhone X的價格已炒至20000元以上。看到這個價格，你的腎有沒感到忽然抽搐了一下？

iPhone X引領的七大新趨勢

綜合以上的介紹和分析，芯智訊認為iPhone X發布將推動智能手機的新趨勢：

1、高端旗艦將由金屬外殼向雙面玻璃加金屬中框演變

2、異形切割全面屏手機興起

3、人臉識別將成中高端智能手機新標配

4、推動智能手機端側的人工智慧部署（華為麒麟970刻意趕在了蘋果A11之前發布）

5、手機主板向SLP類載板升級

6、無線充電市場爆發

7、智能手機新一輪漲價潮

作者：芯智訊-浪客劍

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