魅族又被曝雙標雙版本：國內用展訊、國外用聯發科！全球首款7nm FinFET製程晶元將完成：降低功耗 續航大增！

今日看點

1.魅族又被曝雙標雙版本：國內用展訊、國外用聯發科！

2.因iPhone X，3D感應技術、無線充電將成手機標配

3.高通CEO：首款5G手機2019年問世，將成為市場主流！

4.全球首款7nm FinFET製程晶元將完成：降低功耗 續航大增！

魅族又被曝雙標雙版本：國內用展訊、國外用聯發科！

最近幾天，各大科技媒體頭條都齊齊被蘋果iPhone8和iPhone X的消息刷屏，關於這兩款手機的各種評測、分析也是層出不窮。相比之下，另一大領先國產創新的手機廠商魅族倒是被忽略很久了。

昨天，魅藍宣布其千元基本款魅藍6將於9月20日正式發布，關於其配置也不斷被曝光。此前有消息稱魅藍6將會搭載聯發科MT6750處理器。不過今天，微博網友@熊本科技 放出了據稱是全新的魅藍6的跑分圖，並爆出魅藍M6將首次採用展訊處理器。

不過，事情又有了新的變化。博主@熊本科技隨後又曝光魅藍6採用雙標雙版本，即國內用的是展訊晶元，國外用的是聯發科晶元。

關於手機內部元件器不同可謂是個大問題，相信這能觸動每個消費者的神經，畢竟之前我們已經深受其害。按說前車之鑒在前，魅族怎麼會重蹈覆轍。

雙標雙版本，這讓小編想到了魅族耳機事件。在8月份中，魅族耳機可謂是一波三折，令圈內大為動蕩。魅族耳機被曝元器件混用！官方回應：接受退貨

不知道大家對這件事怎麼看呢？

因iPhone X，3D感應技術、無線充電將成手機標配

據業內人士稱，一大批新功能將因為蘋果新推出的iPhone X而成為Android智能手機廠商推出下一代智能手機時的新標準配置，比如3D感應技術。

知情人士稱，日益成熟的3D感應技術及相關應用可以實現面部識別、3D表情和增強現實等體驗，這將促使Android手機廠商跟風。

據悉，Android陣營的主力廠商包括三星電子和華為肯定會跟風推出這些功能。業內人士補充說，對3D感應器模塊的需求可能會在2018年至2019年出現爆炸式增長。

業內人士稱，包括高通和奇景光電在內的3D感應器晶元供應商將從這個新趨勢中受益。

雖然無線充電並不是智能手機的新技術或新功能，但iPhone X和iPhone 8系列設備支持無線電力聯盟（WPC）的Qi標準，將推動無線充電技術的進一步應用和發展。

除了AirPower之外，蘋果還將在2018年推出一款它自主設計的無線充電配件，第三方無線充電設備也將獲准給iPhone設備充電，這反過來將鼓勵IC設計商開發出更多不同的無線充電晶元。

台灣晶元組供應商比如聯發科和立錡科技將能在不斷發展的情況下提高無線充電晶元的出貨量。

據業內人士估計，2016年全球無線充電板的出貨量為6000萬件至8000萬件，預計未來將以每年30%的速度遞增。

高通CEO：首款5G手機2019年問世，將成為市場主流！

高通CEO Steven Mollenkopf 周四表示，第一批5G 手機將在 2019 年登陸美國和幾個亞洲國家市場，比多數人預期要再快1年。

Mollenkopf 認為，消費者和企業需求的增長，逼使業界加快腳步，將網路及相關設備升級目標時間，由原先的 2020 年提前 1 年。

5G的商業化對於諸如華為、諾基亞和愛立信等網路設備製造商，以及三星、蘋果等手機製造商，都至關重要。 5G 也會催生新功能及設備升級的需求。

與1990年代初期升級至 2G、千禧年前後升級到 3G、以及 2010 年升至 4G 時的情況不同，5G 標準將不僅提供更快的手機及網路速度，還可以將汽車、機械、貨船和農業設備，與網際網路相連。

Mollenkopf 表示，韓國、日本和美國現在都已經有多家電信商，準備在 2019 年推出主流的 5G 網路，而中國也有很大的可能性加入。

韓國將在 2018 年在平昌舉辦冬季奧運，預計也將是 5G 技術應用首次全面應用的場合。

全球首款7nm FinFET製程晶元將完成：降低功耗 續航大增！

台積電與賽靈思(Xilinx)、安謀國際(ARM)、益華電腦(Cadence Design Systems)共同宣布聯手打造全球首款基於7納米FinFET製程的一款測試晶元。

全球首款7nm FinFET製程晶元將在明年完成：降低功耗 縮小體積

這款晶元的定位是一款「緩存一致性互聯加速器測試晶元」，命名為CCIX，預計2018年第一季度完成流片，預計2018年下半年開始出貨。

CCIX是由於電力與空間的局限，資料中心各種加速應用的需求也持續攀升的背景下產生的，像是大數據分析、搜尋、機器學習(Machine Learning)、無線4G/5G網路連線等，全程在記憶體內運行的資料庫做處理、影像分析、網路處理等應用，都能透過加速器引擎受益，使資料在各系統元件間無縫移轉。

因此，無論資料存放在哪裡，CCIX都能在各元件端順利存取與處理資料，不會被資料存放的位置限制限制住，也不需要複雜的程式開發環境。

另外值得注意的是7nm製程的應用將會使晶元的功耗降低60%、核心面積縮小70%，也就意味著未來基於此製程的設備將會更加小巧、續航能力也可以大幅提升。

本文旨在分享傳播優質內容，版權歸原作者所有，如涉及版權等問題，請聯繫刪除！

點擊展開全文

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！