華為麥芒6參數全曝光 全面屏雙四攝麒麟659

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關鍵詞： 華為麥芒6 全面屏

隨著蘋果、三星和小米紛紛在下半年推出全面屏新機，手機市場的全面屏大戰也隨即爆發。當然，作為國產智能手機第一大品牌的華為也不會落於人後。日前，華為已經宣布將於9月22號正式發布華為麥芒6全面屏新機，而該機的參數隨後也遭到網友曝光。

隨著蘋果、三星和小米紛紛在下半年推出全面屏新機，手機市場的全面屏大戰也隨即爆發。當然，作為國產智能手機第一大品牌的華為也不會落於人後。日前，華為已經宣布將於9月22號正式發布華為麥芒6全面屏新機，而該機的參數隨後也遭到網友曝光。

華為麥芒6即將發布

如下圖，華為麥芒6全網通版搭載5.9英寸1080P顯示屏，機身厚度為7.5mm，重164g，相對來說較為輕薄。至於大家比較關心的性能，華為麥芒6搭載了麒麟659晶元，這是一顆八核心處理器，由4個2.36GHz大核心和4個1.7GHz小核心構成，輔以4GB RAM+64GB ROM，屬於中高端手機的主流定位。

華為麥芒6參數

華為麥芒6

此外在拍照方面，華為麥芒6後置1600萬像素+200萬像素雙攝像頭，前置1300萬像素+200萬像素雙鏡頭，如果屬實，那麼該機是華為首款四攝手機。此外，華為麥芒6還內置3340mAh電池，支持5V/2A快充，搭載基於Android 7.0的EMUI 5.1系統。

中端機打全面屏，什麼操作？

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