金立M7配置曝光：全面屏設計 首發聯發科P30

【天極網IT新聞頻道】作為國內老牌手機廠商，金立旗下首款全面屏手機M7一直備受關注。此前網上就有金立M7亮相GFXbench資料庫的消息，從GFXbench網友發現該機頗多亮點。今天下午，這款手機的配置在網上被曝光。

金立M7配置曝光:全面屏設計 首發聯發科P30

據微博@老爆科技爆料稱，金立M7將搭載聯發科Helio P30處理器，採用一塊18：9屏幕比例6英寸AMOLED全面屏，屏佔比為85%，同時採用安全雙晶元，配備6GBRAM+64GBROM的存儲組合。

除此之外，金立M7還採用後置雙攝設計，支持拍攝3D照片，同時支持美顏自拍。

金立M7配置曝光:全面屏設計 首發聯發科P30

若消息屬實，金立M7將會是最早使用聯發科P30處理器的手機，據了解，聯發科P30採用的是台積電16nm工藝，擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU構架，集成Mail-G71圖形晶元，最高下行速率600Mbps。

最後真機到底如何，就讓我們拭目以待。

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