高通驍龍835基帶明顯落後華為麒麟970：全球第一通信企業如何達成

華為即將在2017年10月推出年度旗艦手機華為Mate 10並將首次搭載自研麒麟970。

今年華為麒麟970的CPU架構延續了A73和A53，頻率與麒麟960相同，在製造工藝、GPU、基帶、ISP、人工智慧方面都拿下了第一，而且都是世界級的成就。

首先基帶為例，作為全球第一大通信企業，麒麟970是首顆達到了Cat.18（下行）、上行Cat.13標準的Soc產品，峰值速度達到了1.2Gbps。

根據華為官方小時，他們已經聯合移動方案部署商Rohde&Schwarz，成功藉助麒麟970的平台測試實現了1.2Gbps的下載速率。華為副總裁艾偉表示，麒麟晶元再一次佔領了LTE-A-Pro無線通信領域的最前沿。麒麟970是4.5G和Pre 5G最名副其實的代表著。

目前，高通同時商用的最強基帶是高通驍龍835上面的X16，但是顯然已經落後了麒麟970，下行最高Cat.16也就是1Gbps，資料顯示，麒麟970達到了峰值還依託了4X4 MIMO和256QAM的調製方式。

華為麒麟970其他的第一還表現在首發商用Mali-G72 GPU（採用12核心）、首次集成AI的移動計算平台、也是首顆自主研發的10nm Soc。

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