高通受到暴擊！金立新機或首發這顆高性能處理器

8月29日,聯發科正式發布了Helio P23以及Helio P30兩款全新處理器，向高通正面開火。Helio P23主供全球手機廠商使用，而P30則是國內特供版，由國內手機廠商獨佔。

製造工藝上，P23和P30都基於台積電16nm工藝打造，4個A53大核心+4個A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X內存； 基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE；GPU方面， P30則可以說是P23的中國定製升級版，表現十分出色。以中國特供的P30來說，除了性能和功耗的升級優化外，更是憑藉著眾多技術優勢，給予了高通猛烈一擊！

率先支持雙VoLTE

目前，所有的雙卡雙待手機都只有一張SIM卡可以用4G，另一張SIM卡只能使用2G或者3G網路，而聯發科P30與中國移動進行了深入合作，成為了全球率先支持雙卡雙Volte的主控晶元。也就是說，今後使用聯發科P30的手機產品都能實現雙卡雙待雙4G。單是這一點，聯發科此次就打了一個漂亮的翻身仗，一舉打破了高通在基帶方面的優勢。

進一步提升拍照體驗

P30對於拍照方面有著極大的提升，不僅支持雙1600萬像素的雙攝拍照，同時還將旗艦處理器X30上的Imagiq 2.0 ISP技術移植了過來，有效提升了雙攝拍照體驗。尤其是針對性的解決了圖像放大模糊不清晰、雙攝虛化效果差、夜間拍照噪點多、影響處理速度慢等問題，讓用戶在弱光環境下也可以輕鬆拍出噪點少、細節清晰的照片，有效提升了手機拍照體驗。

普及全面屏設計

毫無疑問，全面屏設計將會是智能手機的新潮流，而這次聯發科發布的P30處理器已經為全面屏的普及做好了充足的準備。該處理器完整支持18:9的全面屏，同時還支持低功耗軟體圓角介面顯示。

值得一提的是，P30還優化了天線問題，極大程度改善了手機信號質量等等，誠然是一款全面突破，制衡高通的革命性處理器了。因此，國內手機品牌中哪家的產品會率先搭載聯發科P30，自然也備受外界關注。

此前，海外跑分軟體GFXbench曝光了金立M7的信息，而信息顯示該機搭載的MT6758八核處理器正是聯發科P30。根據金立官方的計劃，金立M7這款新旗艦將在10月份推出，那麼它極有可能就是首款搭載聯發科P30處理器的手機。而聯發科P30的實際表現以及搶佔先機的金立M7究竟如何，我們拭目以待！

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