海信H10內部做工怎麼樣？手機達人拆機詳解

海信H10搭載高通驍龍430處理器，配備4GB RAM+64GB ROM的內存組合，電池容量為3500mAh，雙卡雙待支持全網通，同時內置獨立安全晶元。

海信H10的後殼採用常見的全金屬一體式設計，從內部布局看，海信H10設計的非常整齊，重要的元器件都有屏蔽罩保護，並且，在表面還塗有導熱硅膠。

取下主板部分，主板布局整齊，空間利用的很合理，晶元表面印刷文字清晰可見，主板材質優秀。

海信H10擁有3500mAh的大容量電池續航時間不俗。

前置2000像素鏡頭+後置1200萬像素攝像頭（索尼IMX386），配有F2.0大光圈和前置柔光燈。

我們再來看看副板，副板主要有兩部分：揚聲器、數據介面。

其結構整齊簡潔，內部元器件一目了然。材質上乘，用料也很講究，屏蔽罩和導熱硅膠也運用的恰到好處，足見海信作為老牌硬體廠商的實力。

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