《FLIR非製冷型長波紅外熱像儀機芯：Boson》

FLIR Boson Longwave Infrared (LWIR) Thermal Camera Core

——逆向分析報告

小型、創新、低功耗、智能紅外熱像儀機芯，採用12微米像元的長波紅外微測輻射熱計

本報告共有兩部分：紅外熱像儀機芯拆解分析、微測輻射熱計逆向分析，分別對紅外熱像儀機芯的物料清單（BOM）和製造成本等進行分析，以及對微測輻射熱計及其透鏡、晶圓級封裝等進行分析。

菲力爾（FLIR）Boson長波紅外熱像儀機芯重新定義了尺寸、重量和功率（SWaP）的革新標準，再次引領行業先鋒。Boson採用FLIR全新的XIR可擴展紅外視頻處理架構，在融合了先進的圖像處理技術、視頻分析功能、外圍感測器驅動、以及數個工業標準通信介面的同時，仍保持了極低的功耗。此外，FLIR Boson提供種類繁多的鏡頭供客戶選擇，因此，紅外熱像儀機芯的最終尺寸和重量根據鏡頭選擇而定。

FLIR Boson外形尺寸

FLIR Boson優勢：

- 極大的降低了尺寸、重量及功耗（SWaP），性能表現依舊卓越

可配置的熱像儀機芯或感測器，擁有業界領先的SWaP

- 全新的、功能強大的XIR可擴展式紅外視頻處理架構

能夠執行先進的嵌入式處理和分析

- 配置性靈活，可加快研發、降低上市成本

空前的集成靈活度，有助於加快研發、節約成本

FLIR Boson鏡頭

紅外微測輻射熱計所在的PCB板

FLIR Boson傾力打造新一代熱像儀產品，幫助客戶快速實現夢想。 Boson融合突破性的SWaP設計、最先進的熱成像技術、寬量程內置圖像處理技術以及出色的介面功能，使其成為用戶的理想之選。

無論是設計用於無人機、安防、消防的熱像儀，還是用於熱感瞄準器或手持式紅外熱像儀，FLIR Boson小巧、輕便、功能強大，足以用於大多數創新設計。Boson提供因需而變的集成選擇，且價格極具競爭優勢，極大地縮短了設計周期，為客戶設計任何可以想像得到的基於熱感測器的產品提供全新可能。

應用領域：

- 用於一線救援、軍事/半軍事化以及溫度記錄應用的手持式熱成像系統

- 安防與監控系統

- 無人機與機器人視覺

- 導航

- 避障

- 汽車駕駛員視覺增強

FLIR Boson紅外機芯集成了高解析度、12微米像元、320 x 256解析度、晶圓級封裝的長波紅外微測輻射熱計：ISC1406L，以及一顆先進的處理器。該微測輻射熱計具有非常好的性能和幀頻，同時成本較低。該紅外機芯採用了新型硫系玻璃製成的鏡頭和來自Intel/Movidius複雜的視覺處理技術。

FLIR的12微米像元長波紅外微測輻射熱計：ISC1406L

長波紅外微測輻射熱計ISC1406L逆向分析（樣刊模糊化）

若需要《FLIR非製冷型長波紅外熱像儀機芯：Boson》樣刊，請發E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#換成@）

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