大突破：你的高通晶元手機很快用上自主10nm工藝！

在內地，中芯國際（SMIC）是規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，旗下合資企業中芯長電目前已經可以大規模成熟量產12寸28nm和14nm矽片凸塊。

矽片凸塊的先進技術使得腳距密集化(Fine Pitch)、低高度、較高輸入輸出，對於PMIC、儲存設備、應用程序處理器以及基帶視為理想方案。

上周五在江蘇江陰，中芯長電與高通共同宣布，10nm矽片超高密度凸塊的加工技術認證開啟，通過認證後，中芯長電將由此成為中國大陸第一家進入10納米先進工藝技術節點產業鏈的半導體公司。

高通介紹，中芯長電是最近幾年來他們唯一新引入的中段矽片凸塊加工製造供應商，工藝水平世界一流。

對於本土晶元企業的未來發展，高通中國區董事長孟樸在2017集微半導體峰會前夕對媒體表示，「未來三十年(中國半導體產業)有干不完的活」，但他勸勉「別動不動就世界一流，少說多做會好一些」。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！