三星Galaxy S9概念圖曝光：全面屏 驍龍845處理器

蘋果剛發布的三款iPhone均搭載最強的A11處理器，其爆炸性能令人震驚。不過近日有爆料稱，高通新一代驍龍845處理器有望在10月公布具體參數，於年底正式發布，預計最快將在明年第一季度有搭載該處理器的終端上市。根據猜測，很有可能是三星的S9首發。

另外，近幾天，設計團隊DBS DESIGNING分享了S9的概念設計圖。我們看到S9幾乎沒有下巴，頂部只預留了非常窄的一部分用於內置聽筒、前置攝像頭以及各種感測器等等。據了解，雖然S9頂部預留的位置非常窄，但卻塞下了兩顆前置1300萬攝像頭、聽筒、虹膜等諸多模塊。而後置的是縱向1800萬雙攝，同時還採用了金屬機身。

這些概念設計看起來很美，但多半是無法實現，畢竟「概念范冰冰、量產羅玉鳳」的案例我們也見怪不怪了。另外，有三星內部人員表示，屏下指紋最快可能在Note9上實現量產，所以S9依然會延續後指紋和Note8的同款雙攝，S9主要還是在拍照和性能方面提升。目前，手機廠商均無法量產屏下指紋，相信哪家廠商能最先突破這項技術，必然是件大新聞。

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