這個設計你喜歡嗎？金立全面屏新款手機M7曝光

金立將在本月25日推出首款全面屏新機M7，現在這款新機的諜照已經被曝光。微博博主 @機客出髮帶來了金立M7的背部諜照，它採用了全金屬機身+U型天線的設計。細節方面，它背部採用了同心圓髮絲紋路設計，以指紋識別為圓心。可以看出金立也不希望這款手機過於平庸。

金立M7的正面與S8類似。配置方面，它採用了6英寸顯示屏，解析度2160×1080，搭載聯發科P30處理器，6GB內存+64GB存儲。前置800萬像素，後置主攝為1600萬像素，運行安卓7.1系統。另外，M系列一直都是以超級續航和安全為特質。因此金立M7必然還會延續超級續航以及安全雙晶元的特性，適合商務人士使用。

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