小米5X拆解，對比米6差距大

小米5X，搭載高通驍龍625 MSM8953 64位八核處理器，運行基於安卓7.1開發的MIUI 8.5操作系統，（後期支持升級MIUI 9.0），配備4GB內存+64GB快閃記憶體，並支持指紋識別、藍牙4.2、前置500萬像素攝像頭，後置1200萬像素廣角+1200萬像素長焦雙鏡頭2倍光學無損變焦攝像頭。

小米5X採用5.5英寸IPS屏幕，解析度1920x1080，屏幕面板來自天馬，型號為：TL055VDMP09-00，觸控解決方案來自敦泰科技的FT5435DQQ。

敦泰科技的觸控解決方案晶元

小米5X採用底部螺絲加後殼卡扣的方式固定機身與後殼，內部為常規三段式堆疊安裝布局共使用12顆同規格十字螺絲，兩顆螺絲表面貼有mi字易碎貼。

後殼表面採用細砂噴漆工藝。金屬後殼頂部和底部是兩條U型注塑天線帶，小米5X採用後置指紋識別方案，與其他廠商不同的是小米5X沒有將指紋識別器貼在的後殼上，只是在後殼上的開了個圓形孔。

廣角+長焦雙1200萬像素後置攝像頭，兩個鏡頭共10片鏡片，分別採用Omni Vision OV12A10和Samsung S5K3M3感測器，模組由舜宇光學生產提供，模組採用分體式連接器結構。廣角鏡頭等效焦距 26毫米，f 2.2光圈，長焦鏡頭等效焦距 50毫米，f 2.6光圈，支持 PDAF 相位對焦、暗光增強技術、高動態範圍調節技術、全景模式、連拍模式和面部識別功能 。

500萬像素前置攝像頭由歐菲光生產，支持第三代36級智能美顏，1080p 視頻通話，面部識別功能，模組外圍有橡膠防護套。

小米5X採用背部，指紋識別方案，指紋識別感測器直接固定在主板表面，模組與主板之間有一層緩衝泡棉，類似的設計我們在拆解的其他手機中也看見過。指紋識別模組由歐菲光生產，採用匯頂科技指紋識別解決方案，支持指紋支付功能

3.85伏3080毫安時鋰聚合物電池使用兩條易拉膠固定，電池由欣旺達生產，型號BN31。

小米5X採用由AAC瑞聲科技提供的全套音頻部件包括一體音腔揚聲器，聽筒和兩顆麥克風。

小米5X除了金屬後蓋上下端的注塑天線帶外，還在中框頂端與屏幕相連的一側貼了兩條FPC技術天線，以增強手機Wi-Fi信號強度。

主板主要晶元:

主板正面主要IC:

紅色：Samsung-KMRH60014M- 4GB系統內存+64GB快閃記憶體晶元

黃色：Qualcomm-MSM8953-驍龍625處理器晶元

橙色：LiteOn-LTR579-環境光線距感測器晶元

綠色：Qualcomm-PM8953-電源管理晶元

藍色：SKYWORKS-SKY77645-11 –射頻功率放大器晶元

紫色：AKM-AK09918-三軸電子羅盤晶元

深綠色：Qualcomm-PMI8940-電源管理晶元

淡藍色：Maxim-MAX98927EWX-音頻放大器晶元

主板背面主要IC:

紅色：Qualcomm-WCN3680B-無線、藍牙、FM晶元

綠色：SKYWORKS-SKY77912-61-集成天線開關晶元

藍色：Qualcomm-WTR9325-射頻收發器晶元

紫色：InvenSense- ICM-20607-六軸加速度計和陀螺儀晶元。

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS晶元使用信息見下表：

Functional Area

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Logic

Qualcomm

MSM8953

8-Core Application Processor and Baseband Processor

Memory

Samsung

KMRH60014M

64GB ROM+4GB RAM

PM

PM8953

Power Management

PMI8940

RF

Skyworks

SKY77912-61

Tx-Rx Front-End Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE w/ 10 Linear TRx Switch Ports, Dual-Band TD-SCDMA, and TDD LTE Band 39

SKY77645-11

SkyLiTE Multimode Multiband Power Amplifier Module Applications

RFMD

N/A

Antenna Switch

WCN3680B

Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio

WTR3925

RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE

QFE2101

Average Power Tracker

Sensor

LiteOn

LTR579

ALS/Proximity Sensor

AKM

AK09918

3-axis Electronic Compass

InvenSense

ICM-20607

6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

總結：

小米5X主打拍攝功能，整機結構與先前發布的小米 Max2類似，與小米6相比除了相同的後置雙攝方案，但是攝像頭模組在結構和感測器的使用上有著明顯的不同，小米6後置雙攝模組使用共板共連接器結構，廣角鏡頭使用索尼IMX386 CMOS感測器與小米5X的後置雙攝模組相比在製造工藝和成本上都要高，整機製造工藝和用料上上相差甚遠，處理器方面，小米使用高通旗艦型號驍龍835，在處理運算方面明顯強於小米5X的驍龍625，屏幕方面，小米6選用三星曲面AMOLED屏，比小米5X的天馬IPS屏在顯示效果和色彩飽和度上要好，內部組裝緊湊較複雜，後期維護成本較高，而小米5X內部組裝簡單，拆卸方便，後期維護成本較低。

產品技術分析服務：

一：整機分析報告：產品技術亮點、參數信息、包裝規格、整機外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。

二：IC器件分析報告：封裝級分析、器件工藝分析、材料結構分析、可靠性/失效實驗。

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