金立M7正反面都曝光 這應該是繼iPhone X之後最值得期待的全面屏

近兩個月，不少國產手機廠商將相繼推出最新的全面屏旗艦機型，其中也包括老牌大廠金立。

今天，全面屏新機金立M7的一張背部外觀渲染圖在某微信群流出。儘管該圖瞬間就被撤回，但依然被手快的人保存了下來，並且在網上瘋傳，關注度非常之高。

從曝光的渲染圖來看，金立M7採用了全金屬機身+U型天線的設計，並且搭載了橫向的雙攝像頭，採用背部指紋識別模塊。與此同時，該機背部採用了同心圓金屬拉絲紋路設計，紋路以指紋識別為圓心呈發散狀。這種工藝設計非常特別，而且顯得十分有質感，顏值頗高。

值得一提的是，前段時間金立M7的全面屏面板已經被曝光。從曝光圖來看，該機擁有超高屏佔比，上下、左右的邊框相比以往機型都進一步收窄，機身四角圓潤，同時下巴還印有品牌Logo，顯得非常時尚、驚艷。此外，據悉金立M7所採用的是三星的AMOLED全面屏，除了外觀驚艷之外，比起傳統的LCD全面屏具備更廣的色域，更高的屏幕峰值亮度，更純碎的顏色顯示，更艷麗的色彩還原。這使得金立在下半年打響的全面屏戰爭中占足優勢。

自此，金立M7的正反面都已曝光，外觀設計上幾乎是沒有什麼懸念了。不過，它的亮點遠不止於全面屏。金立集團副總裁俞雷曾表示，「手機行業下半年熱點非全面屏莫屬，但肯定也不止全面屏，當全面屏成為標配，產品差異化才是王道」。而在產品差異化方面，金立一直走在前面，這次的M7也不例外。據了解，除了採用全面屏設計之外，金立M7還將是首款雙安全晶元的手機。該機除了繼承M6系列超高安全等級的數據加密晶元外，還搭載了一顆支付安全晶元，保障支付時的用戶財產安全，讓用戶得到全方位的隱私保護。

目前，金立M7已經確定將於9月25日舉行金鑽客戶＆媒體品鑒會。作為全新的商務旗艦，該機或將還有更多驚喜，值得我們期待！

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！