打爆驍龍835/蘋果A11！最強移動SoC中國造

北京時間9月2日晚，華為在德國IFA上正式發布了麒麟970晶元。

今天上午，快科技收到邀請，華為定於25日（周一）在京舉辦麒麟晶元媒體溝通會，在國內推出這款旗艦SoC產品。

邀請函上分享了此次的主題「智匯」，濃縮於「篤學篤行、智匯於芯」，體現出麒麟晶元從立項至今的腳踏實地，以及從950到970三代的跨越式發展，越來越成長為全球智能晶元中的一隻領頭羊。

回到麒麟970，關鍵詞有首款AI（人工智慧）移動計算平台、4.5G全球最快LTE基帶（下行Cat.18，峰值速率1.2Gbps）、首次商用Mali-G72 GPU（12核）、10nm先進工藝製程等。

按照余承東的說法麒麟970相較前作960，CPU能效提升20%，GPU性能提升20%、功耗降低50%；同時，華為加入了新的自研雙圖像信號ISP、新的微智核感測器i7、支持4K HDR10視頻解碼等。

同時，麒麟970此次主打的創舉還有集成的NPU（神經信號單元），是AI技術的最主要支撐。

其實麒麟950和榮耀Magic、麒麟960搭配EMUI 5.0的Machine learning就已經是華為對深度學習、人工智慧的前瞻性探索，這次直接用晶元級的方案做到了「底層武裝」。

華為表示，相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。

比如圖像識別速度，麒麟970可達到約2005張/分鐘，iPhone 7 Plus是487張/分鐘，三星S8是95張一分鐘。

目前，10nm移動SoC已經有驍龍835、蘋果A11等，不過從晶體管數量來看，麒麟970獨佔鰲頭，是驍龍835的1.77倍、是A11（43億顆）的1.28倍，代表了當今晶元設計的最高水準。

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