成本再降！SteamVR確定採用萊迪思低成本iCE40 FPGA晶元

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iCE40 FPGA能顯著減少從感測器發送至印刷電路上的應用服務處理器（AP）/微處理器（MCUs）的信號。

（映維網 2017年09月18日）可定製化智能連接解決方案供應商萊迪思（Lattice ）半導體今天宣布，Valve將採用萊迪思的低功率和低成本iCE40 FPGA來為SteamVR定位系統實施並行數據捕捉和處理。

作為SteamVR定位平台的低功率和低延遲感測器中樞，萊迪思的iCE40 FPGA能顯著減少從感測器發送至印刷電路上的應用服務處理器（AP）/微處理器（MCUs）的信號，這反過來將能夠減少電磁干擾發射和印刷電路擁堵，以及改善信號完整性。

萊迪思半導體的高級商業開發總監Ying Chen說道：「我們的低功率，低成本和小尺寸iCE40 FPGA可允許每個感測器擁有一個獨立的介面，以實現低延遲數據捕捉和並行處理。通過為微處理器提供時間標記這樣的元數據，我們的FPGA支持主處理器準確地處理並行的感測器活動。這個功能同時有助於需要低延遲和並行處理的其他運動或流量相關分析。」

作為一個完整的硬體和軟體系統，Steam定位包括三個主要的元件：定位器（基站）；被追蹤對象中的感測器；主處理器。Valve此前曾宣布全球範圍內已有500多起授權，開發商和開發者們正在利用這項免版稅的技術進行開發。

除了SteamVR，萊迪思的設備同樣用於一系列的VR和AR產品，包括用於無線VR應用的WirelessHD解決方案。

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