Intel膠水神技登峰造極：同一晶元 不同工藝

Intel今天在北京精尖製造日上展示了從22nm到3nm等各種先進工藝，並直言台積電、三星的所謂10nm只有自己14nm的水平，如此公開叫板實屬罕見。

當然，最關鍵的還是10nm，大家都在等待今年底或明年初Cannon Lake的誕生，不過Intel此前曾表示，其第一款10nm產品將面向數據中心市場。

要知道，Intel Xeon至強處理器都是同一家族中排在消費級後邊才發布的，這次難道要提前？

非也。Intel這裡說的首款10nm工藝數據中心產品，指的其實是FPGA(現場可編程門陣列)，Intel下一代FPGA就將應用10nm工藝，代號為「Falcon Mesa」。

Falcon Mesa最特殊的地方不是搶先用新工藝，而是在同一顆晶元封裝內，使用不同工藝！

Intel將這種不同工藝混合搭配的技術稱為Mix and Match異構設計，簡單地說就是將不同工藝製造的不同模塊，統一封裝在同一個基底上，比如說CPU、GPU核心用10nm，IO和通信模塊用14nm，其他IP模塊則是22nm。

不同模塊之間使用Intel第二代嵌入式多內核互連橋接(EMIB)封裝技術連在一起，可提供112Gbps的串列通道，或者PCI-E 4.0 x16通道，所以帶寬和延遲都不是問題。

甚至，Intel未來也會使用HBM高帶寬內存。

Intel今年展示的一個樣品，就在FPGA內核的旁邊，放置了四個單獨的收發器模塊，挺像AMD Fiji/Vega GPU旁邊放著HBM顯存，但是Intel沒有披露具體都是什麼工藝。

為什麼要用這種「膠水」設計呢？最大好處還是靈活，可以根據需要隨時添加、刪減各種模塊，滿足不同客戶和應用需求，而且每一種模塊可以使用最合適的工藝製造，而不必用同一種工藝做出一個巨大的晶元。

AMD EPYC/Ryzen ThreadRipper處理器今年就用了多Die封裝設計，官方解釋原因就是可以大大提高良品率，降低成本。

看樣子，Falcon Meda會在今年底之前發布。

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