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Intel助力展訊:年底做出比iPhone X超前的3D面部識別

Intel的先進位程在挑選代工夥伴時非常苛刻,不過展訊因為巨頭入股的原因,旗下的SC9861G-IA、SC9853I兩款移動處理器均基於Intel 14nm工藝,x86架構。

在今天的精尖製造日上,展訊CEO李力游博士應邀參加。

他口出豪言,「我們連iPhone 11的技術都已經做出來了!」。

李力游強調,利用英特爾14納米3D建模技術,今年底能做出來比iPhone X更超前的3D人臉識別。

此前,李力游還表示,他們是高通、蘋果後第三家利用ARM源碼開發出CPU架構的晶元廠商,四核設計,支持PC類似的超線程技術,年底量產,號稱國人第一次真正掌握CPU。

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