資金洶湧 中國半導體產業存在泡沫嗎？

中新社北京9月19日電 (記者 劉育英)中國半導體行業迎來「不差錢」時代，但若要真正達到世界先進水平，仍需「十年磨一劍」。

半導體是現代工業的「糧食」。2015年，中國成立國家集成電路產業投資基金，規模1387億元(人民幣，下同)，帶動資金大舉進入半導體行業。在上周廈門舉行的集微半導體峰會上，手機中國聯盟秘書長老杳介紹，「國家隊」外，半導體行業企業、地方產業基金規模累計超過5000億元。

「在A股市場，晶元設計企業有30家左右，如果加上材料和設備，大概有七、八十家上市公司，估計未來每年都會有四到五家相關企業上市。」中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司總裁孫玉望表示，全球半導體產業正在向中國轉移。

高通中國區董事長孟樸說，中國半導體產業發展這麼多年，以國家大基金成立為契機，現在迎來最好時期。雖然會遇到很多困難，包括併購失敗、技術挑戰等，但總體而言前景樂觀。

不過，晶元產業資金洶湧，一種觀點認為半導體資金多，好項目少，產業企業估值高企，行業存在泡沫。另一種觀點認為，中國半導體企業研發投入遠遠不足，更需要各級資金長期、持續投入。

在某些領域，中國晶元業已獲得長足發展，甚至引發產能過剩擔憂。「以300mm晶元為例，現在中國的產能是大概10萬片，但如果加上SK海力士、三星、大連的英特爾，大概每年超過40多萬片產能。在建產能到2023年如果都達標，總產能可能達到110萬片。」中芯國際創始人張汝京說。

但從技術路線上講，中國仍然落後。「摩爾定律到2020年將發展到7納米工藝，也有人說會到3納米，從這個角度講，我們差了1到3代。」廈門半導體投資集團總經理王匯聯說。

王匯聯還表示，從科研的角度講，中國半導體產業的資金還遠遠不夠。以14納米工藝為例，其設計費要2-3億元，建廠費用70-100億元，工藝研發費用17-25億元，看似「不差錢」的中國企業的研發投入、規模化投入嚴重不足。

中國仍然還沒有產生世界級的半導體公司。半導體權威研究機構ICInsights公布的2016年全球前20大半導體公司收入排名中，美國8家，日本、歐洲與中國台灣地區各有3家，韓國2家，中國大陸無緣前20名。

此前中國每年進口集成電路超過2000億美元，但短期內依賴局面難以改變。「在高端晶元方面，比如CPU存儲器，我們自給率還是零；材料平均而言，自給率大概是19%；半導體裝備自給率還不到10%。」孫玉望說。

目前，中國集成電路產業已成為全球最具活力的地區之一，逐漸形成了京津環渤海地區、長三角地區、珠三角地區，以及新興的中西部地區和閩三角地區等產業區域。

王匯聯認為，在科技資源有限的情況下，以傳統手段、方式(基金、科研項目)支持晶元產業，缺乏結構性突破，資源統籌能力弱。各地區應結合區域資源，堅持差異化路徑，並在細分領域尋求突破機遇。

併購是晶元企業獲得核心技術、知識產權最快捷的方式。華創投資委員會主席陳大同認為，晶元行業國際併購風起雲湧，但中國基金互相競價，甚至將價格抬至不合理的地步，這是需要改變的。

張汝京認為，國內晶元廠商「人員不穩定，經驗沒有辦法累積，品質、產品質量沒有保障，薪水節節提高，技術難以傳承」，因此要「設立真正有效的激勵機制，來吸引、照顧、栽培、提拔和重用各級幹部」。(完)

配正面指紋 華為Mate 10 Pro點亮屏幕

截至今天，蘋果、三星、小米等都發布了它們的全面屏旗艦，現在還未亮相的只剩華為了。華為已經宣布將於10月16日在德國柏林發布它的年度旗艦Mate 10系列，按照慣例應該是有兩款：Mate 10和Mate 10 Pro，其中Mate 10 Pro是全面屏設計。

今天知名爆料大神@evleaks放出了華為Mate 10 Pro的渲染圖，它與之前爆料大神@Onleaks放出的渲染圖基本一致。

正面Mate 10 Pro採用了超窄邊框設計，額頭和下巴進一步收窄。雖然正面是黑色面板，但機身頂部隱約可見感測器和攝像頭，猜測應該是加入了面部識別或是虹膜識別功能，下巴集成了指紋識別功能。

配置方面，華為Mate 10 Pro將搭載麒麟970處理器，配備第三代徠卡雙攝。

此外，人工智慧將是華為Mate 10 Pro的主打賣點之一。它搭載的麒麟970集成了神經網路單元NPU並採用了HiAI移動計算架構，能夠更高效的完成AI計算任務。

官方表示，相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。

舉個栗子，在圖像識別速度上，麒麟970可達到約2000張/分鐘，iPhone 7 Plus是487張/分鐘，三星S8是95張一分鐘。

Intersil榮獲《今日電子》和21ic中國電子網2017年Top 10電源產品獎

近日，《今日電子》和21ic中國電子網共同舉辦的「2017 Top 10 電源產品獎」正式揭曉，該獎已成為業界的一個標誌性獎項。Intersil 的新型數字多相控制器 ISL681xx 和 ISL691xx 系列榮獲了 2017 Top 10 電源產品獎。這是繼今年3月斬獲《今日電子》和21ic年度產品獎後，ISL681xx 和 ISL691xx 系列再度獲得殊榮。

聯發科年底推5G原型晶元：計劃2018年試驗5G

根據台灣媒體報道，業內人士透露，聯發科最快將於2017年年底推出5G原型晶元，並計劃在2018年進行5G試驗。據了解，聯發科在2016年中宣布加入中國移動的5G聯合創新項目，2017年初聯發科披露正在與諾基亞合作發展新一代移動通信系統技術（5G通信技術），未來還將與日本NTT DoCoMo進行5G通信技術的部署。

NI發布新款VST基頻模塊 測試範圍涵蓋5G/802.11ax

國家儀器(NI)近日發布第二代向量訊號收發儀(VST)的基頻模塊PXIe-5820。該PXIe-5820模塊擁有1GHz最大帶寬的向量訊號基頻能力，可分析5G、802.11ax與LTE-AdvancedPro等最新無線標準。

NI技術營銷經理潘建安表示，消費性電子端的客戶基本上不太需要進行基頻測試，而是直接進行模塊安裝，故該PXIe-5820基頻模塊主要是針對半導體客戶，像是手機或Wi-Fi模塊的收發器(Transciever)與基地台的基頻測試。透過與PXIe-5840RFVST搭配，該基頻模塊更將可進一步進行IQ訊號、收發器、射頻模塊的測試。此外，該方案還可搭配NIRFmx測量軟體與NI-CLK專利技術使用。RFmx量測軟體可以協助PXIe-5820偵測多標準下的快速除錯(Debug)解決方案，提供相當優異的動態範圍測試，而NIT-CLK技術則能精準地同步RF封包追蹤(EnvelopeTrackingRF)與基頻硬體量測。

為電競而生 ViewSonic優派XG系列助力首屆全運會電競大賽

日前，第十三屆全國運動會在天津圓滿落幕，秉持「全民全運，全運惠民」的理念，本次運動會主張讓更多的人能參與到全運會中，與運動健兒們一起感受拼搏帶來的樂趣。與此同時，熱火朝天的全民運動氛圍還將由至IN的電競大賽接捧。今年，全運會與蓋奇電競聯手打造了 「我要上全運」電競大賽，這也是中國電競史上第一個全國性質的國家級自主賽事。作為首次進入全運會大家族的賽事，各大電競項目在全國八大賽區火爆開戰，超過500支隊伍積極報名參與。此次比賽設立城市預選賽和全國總決賽兩輪賽制，整個賽程跨度長達一個月，最終角逐出王者戰隊。賽程中，全球視訊領導品牌美國優派（ViewSonic）作為此次大賽的指定顯示器品牌，全程提供XG系列專業電競顯示器，為全國各地的頂級玩家打造高端疾速電競體驗，助力玩家們勇奪冠軍席位。

TI推出採用創新控制拓撲的可堆疊16V 輸入、40A SWIFT?DC/DC降壓轉換器

德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）近日推出了業界首款16 V輸入、40A 同步降壓DC/DC轉換器，採用內置補償的高級電流模式（ACM）控制拓撲，支持頻率同步。TI的TPS543C20 SWIFT?轉換器將最新一代的低電阻高側和低側MOSFET集成至熱效率更高的小尺寸封裝中，進一步提高了轉換器的運行效率。設計人員可以並排堆疊兩個轉換器，驅動高達80A的負載，可滿足各種市場中的空間受限和功率密集型應用的處理器需求，包括有線通信和無線通信、企業計算和雲計算以及數據存儲系統。

大聯大品佳集團推出基於Infineon智能電源模塊的馬達應用解決方案

2017年9月19日，大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基於英飛凌（Infineon）CIPOS?系列智能功率模塊的，應用於驅動家用電器、電扇、水泵和通用型驅動器等領域的電機馬達解決方案。

該系列模塊是大聯大品佳代理的英飛凌最新推出的整合功率因子校正（PFC）功能的CIPOS? Mini智能功率模塊（IPM），它在同一封裝中整合了單一開關升壓PFC級與三相變頻器。將PFC整合至變頻器模塊，使得整合式的CIPOS Mini智能功率模塊能有效縮減系統尺寸和零件數量，節省PCB空間。該智能功率模塊專為感應馬達和永磁同步馬達驅動額外增加單相PFC控制所設計，此代PFC產品也適用於空調和2 kW以下的馬達控制等應用。

英特爾公布10納米製程 密度提升性能加強

英特爾今天公布了10納米工藝製程的消息，這無異於一個重磅炸彈。目前全球性能最高的是14納米晶體管，業內大多數使用的還算是14/16/20納米製程，英特爾的10納米工藝預計會領先整整一代。英特爾10 納米工藝使用了超微縮技術 （hyper scaling），充分運用了多圖案成形設計 （multi-patterning schemes），可以助力英特爾延續摩爾定律的經濟效益，從而推出體積更小、成本更低的晶體管。未來英特爾10納米製程將用於製造英特爾全系列產品。

在工藝方面，英特爾10納米製程的最小柵極間距從70納米縮小至54納米，且最小金屬間距從52納米縮小至36納米。尺寸的縮小使得邏輯晶體管密度可達到每平方毫米1.008億個晶體管，是之前英特爾14納米製程的2.7倍，大約是業界其他「10納米」製程的2倍。

萊迪思半導體iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平台實現低延遲的同步感測器數據處理功能

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布Valve採用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平台實現實時數據採集和處理功能。

作為SteamVR跟蹤平台上的低功耗、低延遲感測器中心，萊迪思iCE40 FPGA大大減少了感測器到應用處理器/微控制器的印刷電路板（PCB）信號布線數量，從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度，並提高信號完整性。

東芝電子元件及儲存裝置株式會社將推出用於新一代無線區域網的5GHz低壓接收器

東芝電子元件及儲存裝置株式會社(TDSC)今日宣布開發出適用於新一代IEEE802.11ax1無線區域網的5GHz低壓接收器。公司於9月14日在比利時歐洲固態電路會議上披露了該技術的細節。

Nexperia 宣布推出全新 Trench 9 （第 9 代溝槽）功率 MOSFET 系列

Nexperia（前恩智浦標準產品部門）今天宣布推出全新 Trench 9 （第 9 代溝槽）功率 MOSFET 系列，主要應用於汽車行業。該行業促使公司將其低壓超結技術與先進的封裝能力很好地相結合，並提高了器件高性能和耐用性。五年前，公司推出了世界上應用範圍最廣的、符合汽車行業標準的 Power-SO8 MOSFET。目前，Nexperia 正在擴大這一產品組合，包括超低 RDS(on) 的器件，以滿足眾多典型的汽車應用日益增長的高功率密度需求。全新第 9 代溝槽器件均符合 AEC-Q101 標準，並在關鍵可靠性測試（包括溫度循環、高溫柵偏壓、高溫反向偏壓和間歇運行壽命）中超過了相應國際汽車標準的兩倍。

富迪科技為三星Galaxy S8和S8+打造先進語音優化功能

三星 Samsung 日前推出 Galaxy S8 和 S8+ 旗艦手機，富迪科技特別為其提供 ForteVoice?iS820 先進語音處理和自適應調整功能。Galaxy S8 和 S8+ 採用多組麥克風，即使在嘈雜的環境中也能提供卓越的語音質量。ForteVoice? 優異的降噪功能良好地了減少了通話模式下的背景噪音干擾，不僅如此，也支持 VoLTE 通話。

Molex 旗下子公司Sensorcon 首次引入口袋型 Climate Logger

Molex 旗下子公司 Sensorcon 引入了體積小巧而又功能強大、具有彩色外觀的氣候感測器，可供敏感環境或惡劣環境下的工作人員清楚的了解到各種環境條件。

Climate Logger 提供三種型號，從製藥廠和其他製造設施、直至煉油廠和農田，在廣泛的應用場合中都可對光、溫度、壓力和濕度進行測量。該產品可通過磁性方式連接到任何金屬表面，然後立即開始收集數據，通過 USB 連接上傳到 Microsoft Windows Vista、7、8 或 10 系統。提供免費軟體來將數據導入到 Windows 程序，並為數據繪製圖表。

泰克實時示波器PAM4光分析解決方案簡化驗證流程

泰克科技公司日前最新推出用於實時示波器的DPO7OE1校準後光探頭和分析軟體。它面向28-GBaud PAM4應用，滿足光基準接收機(ORR)標準，支持IEEE/OIF-CEI特定標準測量。這一最新解決方案補充了泰克為採樣示波器提供的光PAM4分析工具，設計項目組可以在光發射機工作流程的所有階段實現高效的測試解決方案。

Maxim宣布推出MAX14883E控制區域網(CAN)收發器

今日，Maxim宣布推出MAX14883E控制區域網(CAN)收發器，可快速解決採暖、通風及空調系統(HVAC)和樓宇自動化系統的安裝錯誤。

英特爾向人工智慧企業投資已超10億美元

英特爾旗下投資基金積極向人工智慧領域進行投資。今天英特爾對外宣布，該公司已經向AI創業公司投資10多億美元，這些投資是通過分支機構「英特爾投資」（Intel Capital）完成的。例如，英特爾參與了Mighty AI、Data Robot、Lumiata、AEye及其它企業的融資活動。

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