OEM扎心了 英特爾10nm第一代晶元第三次跳票

英特爾的 10nm 工藝似乎出現了一些問題，根據國外媒體報道稱，英特爾已經第三次推遲了第一代 10nm 代號為 Cannon Lake 的發布，新的晶元再次跳票，英特爾預計將會在明年年底之前推出。與之前公布的日程安排相差了一年多時間，原本 Cannon Lake 應該在 2017 年年中推出。而在最近舉辦的精尖製造日活動，英特爾還吹了一波自己的 10nm 工藝如何先進，難道連「牙膏」也開始轉型做「PPT」了嗎？

Digitimes 消息顯示，筆記本 OEM 廠商因為正急切等待 10nm 處理器的跟進，但卻被英特爾帶亂了節奏，他們或許會考慮使用 Ice Lake 取代原本計劃的 Cannon Lake 的位置。按照設計，Cannon Lake 會有 25 %的性能提升和 45% 的功耗降低。

全球半導體晶元製造商以英特爾領先，隨後緊隨台積電、三星和 AMD，這些廠商曾預計到 2019 年批量生產 10 nm 工藝晶元，其中還包括前製造業的 Globalfoundries。台積電今年早些時候已經開始生產 CLN7FF 工藝，預計在 2018 年第二季度開始量產。儘管台積電 CLN7FF 被稱為 7nm 技術，但其實與英特爾 10 nm 工藝規格大致相似。Globalfoundries 預計在明年下半年開始量產 7nm DUV, 7nm DUV 基於 IBM 技術，該技術是去年大規模收購 IBM 製造業的一部分，該協議包括多個主要晶圓廠以及 DUV 和 EUV FinFET 光刻技術的數千項關鍵專利。以下是最新的廠商製程工藝發布日程計劃：

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