iPhone 8內存/基帶確認；Rambus公司完工DDR5內存！

iPhone 8內存/基帶確認

今天，iPhone 8正式開賣，iFixit第一時間對iPhone 8進行了拆解，在拆下了主板後，確認了iPhone 8的內存和基帶型號。

從拆解圖來看，iPhone 8採用的是SK Hynix的LPDDR4內存，容量2GB，和iPhone 7的內存容量一致。

基帶這次可以說是很大的驚喜，iFixit發現這次蘋果為iPhone 8配備的是高通MDM9656基帶晶元，也就是高通X16基帶，驍龍835處理器整合的就是同樣的基帶。

X16 LTE是此前最強的基帶晶元，其理論下行速率可達1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款達到Gbps級別的基帶晶元，基本上能夠搞定全球所有的運營商。

Rambus公司率先完工DDR5內存

比較早接觸PC電腦的朋友應該知道Rambus公司，曾經發明了RDRAM等技術。不過因為與主流市場格格不入，又打著專利的旗號四處坑人，最後讓Intel 奔騰4賠了不少錢。2015年，他們宣布轉型為一家無工廠半導體廠商，開始生產內存晶元。

據外媒報道，Rambus近日居然宣布，自己首個在實驗室搞定了功能完整的DDR5內存晶元。

DDR5的設計目標是，I/O帶寬6.4Gbps，總帶寬51.2GB/s，頻率最高6400MHz，預取位數16bit，均比DDR4翻番。同時，DDR5的工作電壓進一步降低，只有1.1V。

不過，DDR5的成品最快要到明年才能推出，還不清楚哪些平台會支持。

AMD預告神油驅動：性能暴漲80％

AMD今天宣布，新版驅動程序Radeon Crimson ReLive Edition 17.9.2將優化支持RX Vega 64/56的雙卡交火，效率驚人。雖然AMD沒有說新驅動什麼時候發布，但還是放出了一張幻燈片，預覽效果。

如圖所示，RX Vega 64雙卡交火之後，《孤島驚魂：原始殺戮》、《地鐵：最後的曙光Redux》、《狙擊精英4》、《巫師3：狂獵》等熱門遊戲的性能都大幅度提高，最高甚至超過了80％。

當然，官方數字都有很多水分，即便能做到也僅限特定條件，但也能看出AMD交火的效率之高。需要注意的是，AMD目前也僅官方支持雙卡並聯，三卡、四卡已經徹底放棄，NVIDIA同樣如此。

Razer確認在研發移動遊戲設備

近日，雷蛇CEO陳民亮在接受CNBC採訪時確認公司正在開發移動遊戲設備，不過他在採訪中全程避免使用「智能手機」一詞，說明這款設備與傳統意義上的智能手機有所區別。

陳民亮稱目前關於雷蛇最熱門的傳聞就是他們即將推出一款移動設備，他也表示即將推出的產品是面向玩家和娛樂的移動設備，目標是在今年內推出這款產品。雷蛇計劃利用即將到來的IPO資金進行該設備的研發。

陳民亮沒有透露雷蛇的上市後的估值，路透社報道公開募股上市後的雷蛇市值大概在30億到50億美元之間，而其中大約有4億美元會用於研發移動遊戲設備。

關於雷蛇這款移動遊戲設備的消息並不多，但如果要從現在成熟的市場中分一羹，就必須有突破性的創新設計，如果研發進度快的話，今年內或許就能看到這款產品。

Intel準備了一款發燒i3-7360X

在發燒平台上，有一個極端，核心數與主流平台產品持平甚至更少，比如說Intel Kaby Lake-X Core i7-7740X、Core i5-7640X，分別只是4核心8線程、4核心4線程，而主流

領域馬上就要普及6核心12線程了。現在，更難以置信的來了：Intel居然要把Core i3搬到發燒級平台上！

據外媒報道，這顆新品型號為Core i3-7360X，雙核心四線程，主頻4.3GHz，三級緩存4MB，無核顯，支持雙通道內存，熱設計功耗112W，封裝介面LGA2066，搭配X299主板。

看起來它像是Core i3-7350K的升級版，但是頻率只高了100MHz，三級緩存容量一致，失去了核顯HD 630，熱設計功耗卻幾乎翻了一番，X299主板更是比Z270/B250貴了幾條街。

i3-7360X(左)、i3-7350K(右)對比：前者明顯大很多，也厚得多

初步測試表明，i3-7360X的性能只比i3-7350K高了僅僅1.25％，但代價不但是功耗高得多、平台成本也高得多，本身價格也是天差地別。

據悉，i3-7360X的官方定價是220美元，約合人民幣1700元，而現在i3-7350K已經只要999元。

慧榮發布全新NVMe SSD主控

昨天下午，國內SSD廠商台電聯手SSD主控大廠慧榮，正式推出新一代NVMe SSD主控，並宣布達成戰略合作夥伴關係，台電獲得慧榮新主控優先研發權，並聯合深度定製固件。

此次慧榮發布了三款新主控，型號分別為SM2262、SM2263、SM2263XT，均屬於慧榮第二代PCI-E SSD主控，支持PCI-E 3.0 x4通道和全新的NVMe 1.3協議。

SM2262為八通道設計，支持DRAM緩存，持續讀寫最高可達3.2GB/s、1.9GB/s，隨機讀寫則可達37萬IOPS、30萬IOPS，並支持第二代LDPC糾錯解碼器，同時封裝兼容上代SM260。

它其實還有個衍生版本SM2262EN，屬於企業級產品，持續寫入提高到3GB/s。

SM2263、SM2263XT偏入門級，均為四通道，區別在於前者支持緩存，而後者支持主機內存緩衝(HMB)，性能方面都能跑出2.4GB/s、1.7GB/s的持續讀寫和25萬IOPS的隨機寫入。

隨機讀取有所不同，SM2263最高可達30萬IOPS，SM2263XT如果啟用HMB可以做到28萬IOPS，否則只有14萬IOPS。

台電也宣布了新款幻影系列SSD，主控正是新的SM2262，採用PCI-E擴展卡樣式，現場實測隨機讀寫速度超過了3.2GB/s、1.7GB/s。

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