iPhone 8 Plus拆解報告，和上代內部布局基本一致

昨天的時候iPhone 8已經正式開賣了，不過從首銷情況來看反響平平，應該是近幾年來iPhone最慘淡的一次吧，大多數人都是在觀望著iPhone X的推出。而著名拆解網站iFixit也在昨天推出了iPhone 8的拆解文章，現在其更新了iPhone 8 Plus的拆解，不過相比iPhone 8的完好拆解，iPhone 8 Plus就沒那麼幸運了。

拆解前慣例的回顧下其配置：

*蘋果A11處理器和M11運動協處理器

*5.5英寸1080P全高清視網膜屏幕，高達401ppi

*兩個1200萬像素的後置攝像頭，分別負責長焦以及廣角，最大光圈分別為F/1.8和F/2.8

*700萬像素前置攝像頭，具有F/2.2的光圈和1080P高清錄製功能

*支持快充和Qi無線充電

iPhone 8/iPhone 8 Plus對比

拆解前首先用X光對iPhone 8 Plus拍下片子，可以清晰地看到無線充電線圈的位置。iPhone 8 Plus對內部結果和上一代iPhone 7 Plus布局基本是相同。

首先還是得從底部的Lightning兩邊的螺絲拆開

同樣採用側翻式開蓋的設計，拆解時要注意其拆解方向，不然有可能導致屏幕的排線損壞

把排線與主板連接的排線拆掉就能將屏幕分離出來

將預留的膠線扯出就可以拆出電池

電池為3.82V 10.28Wh，容量為2691mAh，相比上一代的iPhone 7 Plus的3.82V 11.1Wh（2900mAh)來說縮水的有點嚴重。不過得益於10nm工藝的處理器以及快充的加入，續航方面倒不用擔心

可以很清楚的看到Qi無線充電線圈

雖然iPhone 8 Plus的雙攝同樣是雙1200萬像素，不過攝像頭素質還是有所提升，採用面積更大和速度更快的感光元件，在拍攝照片和視頻時有著更好的表現。

支持AR的雙攝像頭單元

使用X光來看下攝像頭的內部構造，通過不斷調整曝光範圍後可以看到右邊的攝像頭4個角都有小磁鐵，屬於OIS光學防抖元件。

固定主板的螺絲和之前的iPhone也是相同

iPhone 8 Plus主板正面圖片：

紅色：蘋果339S00439 A11處理器晶元，採用三星3GB LPDDR4X RAM來封裝

橙色：高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE調製器

黃色：Skyworks 78140射頻晶元

綠色：Avago 8072JD112

淺藍：P215 730N71T 信號跟蹤IC模塊

藍色：Skyworks 77366-17 四頻GSM功率放大器模塊

粉色：恩智浦80V18 NFC模塊(最左邊的位置)

反過來看下背面照片：

紅色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi/藍牙/FM收音機模塊

橙色：Apple 338S00248、338S00309 PMIC和S3830028

黃色：閃迪 SDMPEGF12 64GB NAND快閃記憶體

綠色：高通WTR5975千兆LTE射頻收發器和PMD9655 PMIC

藍色：恩智浦1612A1

粉色：Skyworks 3760 3759 1727和SKY762-21 207839 1731射頻晶元

在拆下揚聲器的情況下才能把Taptic Engine震動馬達拿出

Lightning充電口附近的結構模塊，和iPhone 8是差不多的，iFixit認為這樣的結構設計是為了在使用快充時能將產生的熱量快速分散出去。

使用風筒加熱後蓋，不過不幸的是熱量貌似不夠，玻璃後蓋的拆解悲劇了

天女散花

拍個大合照

最後iFixit給iPhone 8 Plus的可維修指數為6分，和iPhone 8是同樣的分數，基本的布局和上代相比改變不大。其對於iPhone 8 Plus的評價是屏幕和電池等模塊化的方式讓維修更容易，無線充電方式能夠延長Lightnig介面的壽命；電池介面依舊使用Phillips/JIS標準，採用玻璃後蓋所帶來的壞處就是一旦破裂，單獨更換玻璃背板幾乎是不可能的。

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