iPhone 8和iPhone 8 Plus 拆解報告

iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 已正式上市，早前已經預定的用戶也都陸續到手。知名拆解團隊 iFixit 為了給大家帶來第一手拆解報告，來到澳大利亞悉尼展開 iPhone 8 的拆解工作，雖然 iFixit 在拆解過程中一直調侃一切都很熟悉，但還是有一些不同之處，快來看看吧！

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按照慣例，先來回顧一下 iPhone 8 的主要配置參數：

A11 + M11 運動協處理器的蘋果新一代仿生晶元

64GB 或 256 GB 板載存儲

4.7 英寸 IPS 多點觸控 Retina HD 顯示屏，1334×750像素（326 ppi）

1200 萬像素前置攝像頭 ，f / 1.8光圈，光學防抖，5倍數碼變焦

700 萬像素 FaceTime 高清攝像頭，f / 2.2光圈，1080p高清錄製功能

支持快速充電和 Qi 無線充電

雙頻WIFI，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac；NFC；藍牙5.0；MIMO

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iFixit 拿到手的是一款金色 iPhone 8，iFixit 表示外觀依然那麼熟悉，和 iPhone 6s 對比起來區別也不是很大。與前幾代 iPhone 的主要區別就是為了支持無線充電採用了玻璃後蓋。

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X 光看看內部結構

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iFixit 秀了一把新拆解工具，輕鬆卸下屏幕面板

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擰下線纜連接固定的螺絲，小心分離屏幕面板和機身

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拆卸電池，iFixit 的拆解人員找到了很有意思的對付黏貼膠帶的方法

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iPhone 8 電池額定 3.82V，容量 1821mAh，功率 6.96 Wh

作為對比 iPhone 7 為 7.45 Wh；三星為 11.55 Wh

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分離主攝像頭

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分離 Taptic Engine 震動馬達，這裡發現了一些之前沒見過的連接線纜和支架。

Lightning 介面模塊採用了新的肉色支架，順便還固定住了 Taptic Engine 馬達

奇怪的揚聲器連接線纜

Taptic Engine 馬達安裝在一個小巧的連接器中

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邏輯板的最後屏障——一顆螺絲隱藏在防水密封之下

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邏輯板正面

紅色：蘋果 339S00434 A11 仿生 CPU SK 海力士 H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM

橙色：高通 MDM9656 驍龍 X16 LTE 晶元

黃色：Skyworks SkyOne SKY78140

綠色：Avago 8072JD130

淺藍：P215 730N71T

藍色：Skyworks 77366-17 四頻 GSM 功率放大模塊

粉色：恩智浦（NXP）80V18 NFC 模塊

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邏輯板背面

紅色：Apple / USI 170804 339S00397 WiFi /藍牙/ FM收音機模塊

橙色：Apple 338S00248，338S00309和S3830028

黃色：東芝 TSBL227VC3759 64GB NAND 快閃記憶體

綠色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射頻收發器和 PMD9655 PMIC

淺藍：Broadcom 59355

藍色：恩智浦 1612A1

粉色：Skyworks 3760 3576 1732 和 762-21 247296 1734

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揚聲器部件，蘋果表示提高了 25% 音量的揚聲器。與邊框底部出音孔連接的地方可以看到橡膠墊和防水密封部件的細節。

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為什麼蘋果會更換 Lightning 介面模塊的原因這裡到這裡就明白了，原來是增加介面和線纜與無線充電模塊相連。

撕開兩層屏蔽貼紙才看見無線充電圈，幾乎沒有看到外露的銅線，這就是蘋果工藝的魅力所在！

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分離玻璃背板與金屬邊框，iFixit 表示十分艱難，蘋果使用了大量的膠水來粘合，把玻璃背板分離下來，邊框基本上也拉扯變形了。

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回到了屏幕面板上，拆卸 Touch ID 指紋識別模塊

前置攝像頭，集成感測器的模塊和線纜

屏幕模塊，雖然不是 OLED 面板，但支持了 True Tone，還是很欣慰的

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iPhone 8 零部件全家福

最終，iFixit 給出的 iPhone 8 可修復得分為 6 分（滿分 10）。

iPhone 8 Plus外觀方面延續了上一代的設計，不過由於增加了無線充電這一功能，其背面的金屬後蓋又回到了原先經典的玻璃後蓋設計。

玻璃後蓋的回歸也使得後蓋無需額外增加註塑條，整個後蓋一體性較強，不過其後置攝像頭依舊凸起。

手機從屏幕開始拆解，打開後可以看到其內部構造和上一代的7Plus差別不大。

屏幕方面的防水是通過左右兩側的泡棉膠和上下兩部分的白膠來實現的。

在屏幕面板上集成了聽筒、前置攝像頭&感測器模塊、金屬固定板和指紋識別感測器。

電池通過四條易拉膠固定，固定面積如圖所示：

振動器尺寸和其它普通手機相比較為巨大，且其振動反饋效果表現不錯。

取下主板後可見其主板形狀和7Plus大致相同，不同之處可能就是那顆處理器的升級。

後蓋中央貼有一塊無線充電線圈，此處應該是與上一代的最大不同設計之處。

去掉屏蔽罩後可以看到主板上的IC。

主板正面主要IC（下圖）:

綠色-RF射頻晶元

紅色-MURATA-339S00399-WiFi/藍牙晶元

紫色-Dialog-338S00309-電源管理晶元

藍色-Cirrus Logic-338S00248-音頻解碼晶元

青色-Toshiba-TSBL227-64GB快閃記憶體晶元

黃色-Qualcomm-WTR5975-射頻收發器

主板背面主要IC（下圖）:

綠色-功率放大器模塊

青色-觸摸屏控制器

藍色-Qualcomm-MDM9655-基帶晶元

紅色-A11仿生處理器

玫紅-Cirrus Logic-338S00306-音頻放大器

後置1200萬像素廣角及長焦雙鏡頭攝像頭和7Plus一樣，未做任何升級。

電池容量為2691mAh，而7Plus的電池容量為2900mAH，不過這似乎並不影響8Plus的續航能力，官網介紹說其使用時長和7Plus大致相同。

指紋識別為不可按壓式設計，且和7Plus相同。

後殼並非全玻璃設計，下圖中可見其金屬面板。

總結：

iPhone 8 Plus和上一代相比雖然升級部分模塊，比如全新的A11仿生處理器、支持無線充電、復古的玻璃後蓋和類似經典iPhone4的天線設計、降低電量卻未減少續航等，可總的來看其依然脫離不了7Plus的影子，屏幕的毫無變化，後置雙攝的不變等。

資料來源：ifixit、威鋒網、eWiseTech

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