iPhone 8完全拆解:這年頭還有別的2GB內存旗艦手機嗎?
除了萬眾矚目的iPhone X,蘋果今天還同步推出了iPhone 8、iPhone 8
Plus。雖然很「雞賊」地跳過了7S的命名,但畢竟相比於iPhone 7系列進步寥寥,更何況還有iPhone X的光芒掩蓋,iPhone
8上市即遇冷,陷入了幾乎沒人買的境界。
無論如何,這是蘋果的產品,天生帶有光環,天生就是焦點。
拆解狂魔iFixit也第一時間完成了對iPhone 8的大卸八塊,一起來看看它的內部世界吧。
iPhone
8也換成了玻璃機身,所以討厭的天線條「白帶」終於消失了
X光下的iPhone
8,無線充電線圈清晰可見
好了,準備開工
雖然機身材質變了,但下手還是老套路,用吸盤和翹片卸掉前面板
前面板和機身初步分離,乍一看和以往似乎沒太大區別
顯示排線是老樣子,但是討厭的蘋果私有螺絲不見了,換成了標準的飛利浦#000螺絲!
進展順利,前面板很快就拿掉了
側面少了iPhone
7上的密封墊圈,不過依然支持IP67防水,不知道蘋果怎麼做到的
電池依然用膠水牢牢粘在機身上
膠水用得很實在,費了不少勁
電池終於下來了
電池容量確認為1821mAh,真心好小
3.82V、6.96Wh,作為對比,iPhone
7電池規格為7.45Wh,Galaxy S8達到了11.55Wh
iPhone
8為單攝像頭,很容易拿掉
還是1200萬像素、F1.8光圈、5片式鏡頭,但其他規格都有提升,感測器也變大了,意味著單個像素更大
X光下可見四個角落裡都有磁鐵,用來支持OIS光學防抖
介面還是Lightning,但是介面內部增加了新的擋板,用於結構增強,同時這裡終於碰到了蘋果私有螺絲
揚聲器上有一個奇怪的排線,用途不明
Taptic
Engine
限制主板的最後一步,防水樹脂密封墊下有一個隱藏螺絲
主板終於要下來了
主板正面全貌
各個晶元具體如下:
紅色:蘋果A11 Bionic處理器(編號339S00434)、SK海力士2GB
LPDDR4內存(編號H9HKNNNBRMMUUR)
橙色:高通MDM9655 X16 LTE千兆基帶
黃色:Skyworks SkyOne SKY78140
綠色:Avago 8072JD130
青色:P215 730N71T——可能是包絡追蹤IC
藍色:Skyworks 77366-17四頻段GSM功率放大模塊
紫色:NXP 80V18 NFC模塊
主板背面全貌
各個晶元具體如下:
紅色:蘋果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/藍牙/FM模塊
橙色:蘋果338S00248、338S00309電源管理單元和S3830028
黃色:東芝64GB NAND快閃記憶體(編號TSBL227VC3759)
綠色:高通WTR5975千兆LTE RF收發器、PDM9655電源管理單元
青色:博通59355——可能是BCM59350無線充電模塊的變種
藍色:NXP 1612A1
紫色:Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF開關
揚聲器和名為「barometric
vent」的防水零件
依然是單側揚聲器,這邊只是個樣子,內部是防水橡膠墊
蘋果號稱iPhone
8揚聲器音量大了25%,但看上去和iPhone 7沒什麼區別
Lightning介面和以往略有不同
Qi無線充電線圈
玻璃後殼的拆卸難度極大,不斷加熱依然難以拿下
最後使用多塊翹片加上刀片,總算給分離了
由於無線充電的加入,形狀變得很奇怪
回到前面板,iPhone
8依然保留了Home鍵
Home鍵排線
前面板上有顆晶元,看不出來是什麼
所有零部件合集
※AMD「女友」首曝特殊14nm工藝:IBM專用 十核心跑5.2GHz
※提前激活iPhone 8 Plus會怎樣?罰20萬!
※iPhone 8 Plus拆解悲劇:玻璃後蓋碎成了渣渣
※太心酸!iPhone 8跌落測試:不戴保護套直接摔碎
TAG:快科技 |