蘋果這設計太致命！iPhone 8 Plus完全拆解 玻璃後殼碎成渣

在拆完了iPhone 8之後，iFixit又迅速把iPhone 8 Plus大卸了八塊。

雖然二者設計、規格很相似，但是iPhone 8 Plus也並非簡單放大，有很多自己獨特的地方，仍然值得一看。不過悲劇的是，即便是iFixit這樣的業界頂級拆解高手，也難免馬失前蹄，拆著拆著就……慢慢往下看吧。

iPhone 8、iPhone 8 Plus

X光下也能清晰地看到無線充電線圈

首先從底部Lightning介面兩側的螺絲開始

同樣從側面打開，但要注意方向，小心扯壞排線

斷開電池介面，就能分離前面板和電池了，注意iPhone 8 Plus也用了標準螺絲

扯出預留的膠線，電池就可以出來了

iPhone 8 Plus電池規格為2691mAh、3.82V、10.28Wh，比上代的2900mAh、11.1Wh嚴重縮水，但號稱續航更長

前面板與機身脫離

取下兩顆後置攝像頭

雖然都是1200萬像素，但倆攝像頭差別還是挺大的

X光下的雙攝，可以看到感測器底部有不少排線

把亮度調高一些

再調高一些，可以看到右側攝像頭有OIS光學防抖用的小磁鐵

可以取出主板了

主板正面全貌

紅色：蘋果A11 Bionic處理器(339S00439編號最後一位不同)、三星3GB LPDDR4內存(iPhone 8 2GB)

橙色：高通MDM9655 X16 LTE千兆基帶

黃色：Skyworks SkyOne SKY78140

綠色：Avago 8072JD112

青色：P215 730N71T——可能是包絡追蹤IC

藍色：Skyworks 77366-17四頻段GSM功率放大模塊

紫色：NXP 80V18 NFC模塊

主板背面全貌

紅色：蘋果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/藍牙/FM模塊

橙色：蘋果338S00248、338S00309電源管理單元和S3830028

黃色：閃迪64GB NAND快閃記憶體(編號SDMPEGF12)

綠色：高通WTR5975千兆LTE RF收發器、PDM9655電源管理單元

藍色：NXP 1612A1

紫色：Skyworks 3760 3759 1727/SKY762-21 207839 1731 RF開關

GeekBar製作的iPhone 8/8 Plus主板對比圖

接下來，先拿揚聲器

再拿Tapic Engine

用於防水防塵且保持空氣流通的barometric vent，也就是偽喇叭

Lightning介面附近，猜測有利於快充時迅速散熱

下邊按照iPhone 8上的方式，加熱準備分離後蓋

結果悲劇了……

不知道是否加熱不足，玻璃後蓋碎成了渣渣

所有零部件合集

iFixit給iPhone 8 Plus打出的可維修指數也是6分，和iPhone 8完全相同，尤其是玻璃後蓋太致命，單獨更換幾乎不可能。

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