這回聯發科該死心了，高通徹底封住退路

聯發科在手機界以及手機用戶心中的地位，應該只剩下了中低端產品，雖然前幾年憑藉著CDMA技術的躍進，能夠與巨頭高通一較高下，不過從目前的情況來看，似乎市場仍然還是要回到被高通一家獨大的局面。

在最近的幾年，儘管聯發科不斷發力衝刺高端晶元，但很無奈的是，本身設計能力的有限，讓幾款晶元都不能真正站上高端產品的台階，相反，在中低端的產品上，也產生了諸多的詬病，造成了一種不僅僅是高不成低不就，而是面臨全面崩盤的節奏。

所以暫時性的，聯發科開始更專註在中低端晶元的開發上，試圖先把低端市場穩住，再憑藉突出的價格優勢，挽回敗局。從前段時間發布的P23/P30來看，這款晶元將成為聯發科今年下半年以及明年上半年的主打產品，直接將28nm工藝製程降低到了16nm，不論是功耗控制還是性能表現上，都將得到質的提升，雖然在GPU的選擇上，似乎並沒有太大的起色。

並且在生不逢時的X30之後，聯發科也一直沒有下一款高端晶元的消息傳來，這看來也驗證了聯發科要全力打造出色核心中端晶元的決心。

只不過，激烈的市場競爭似乎並不想讓聯發科能夠順利的如願以償，畢竟想想曾經好幾年前，聯發科晶元崛起時高通的手足無措，看來高通無論如何想要出一下當年的那口惡氣。

近日有消息傳來，除了已經發布的高端晶元驍龍835以及即將到來的驍龍845之外，高通即將在明年的第一季度兩場旗下的驍龍660升級版晶元驍龍670。這對於聯發科來說，無疑又是一記沉重的打擊。

總體上來看，驍龍670的性能將會向驍龍820看齊，不僅核心不同於驍龍660，分配了2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，更是換上了Andreno 6系的GPU，同時製程工藝將全面採用10nm工藝，整體性能又會有一次質的提升。

不過這樣的配置，不僅讓聯發科的高端晶元X30有點難堪，更是一下就澆滅了聯發科的中端晶元P23/P30剛剛燃起了雄心壯志，所以在接下來的半年，聯發科還能走多遠，就看還能拉到多少願意合作的廠商了，畢竟還是有相當高的價格優勢在的。

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