iPhone 8/8P內部結構，你不進來瞅瞅？

iPhone 8系列經過了半個月的發酵，已經銷售三天了。

管家看了這幾天很多媒體報道，大體都在說西單，王府井等蘋果官方直營店面冷冷清清，沒幾個人，說明了iPhone 8/8P銷售慘淡。不曉得小夥伴是真的對iPhone 8/8P不感興趣呢？還是都在等十周年紀念版本iPhone X？

官方賣的慘淡，管家這裡恰恰相反，從開始售賣一直到昨天，都是早上一直忙到晚上，前兩天服務完最後一波客戶後，Boss都帶我們去聚餐，最終結局是一個個被喝倒！！

（管家就是其中之一，於是就兩天沒更新）

不說遠了，我來說說正事。iPhone8都已經賣了好幾天了，小夥伴對於iPhone8/8P肯定好奇其內部結構究竟是怎樣的。這兩天管家網路上看了很多iPhone 8/8P拆機圖，今天管家給大家整理了一下。

以下拆機圖來自國外著名拆解團隊 iFixit

iPhone 8拆機圖：

外觀圖

內部結構

iPhone8全家福

iPhone 8P拆機圖解：

外觀圖

內部結構圖

全家圖

從上面的拆機圖，我們可以看出，iPhone 8系列內部結構與去年發布的iPhone7／7P基本是一模一樣的。最大的改變就是後殼採用了玻璃材質和加了無線充電線圈！

雖然外觀和內部結構改變不是特別的大，但搭配A11 Bionic是iPhone已經碾壓了所有安卓各大旗艦機型。

iPhone 8 Plus搭載A11晶元，其Geekbench單線程達到4188分，多線程達到10273分。

而目前頂級的移動平台如Exynos 8895、驍龍835、麒麟960晶元，其對應的單核分數分別為1965、1901、1886，多核分數分別為6494、6056、6010。

iPhone8/8P依舊傲視群雄機！！！

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