安全雙晶元+超清全面屏 金立M7發布

北京時間9月25日，金立在京召開金鑽客戶&媒體品鑒會，在發布會上我們一睹金立M7真容。隨著全面屏大熱，金立也加入到全面屏大家族中。

金立M7採用6系鋁合金材質，機身背部經過了整整36道工序錘鍊而成，這是全行業首次在背殼上大面積使用太陽紋工藝。普通手機玻璃蓋板只有玻璃+油墨兩層，M7的蓋板在玻璃和油墨層中加入了鈦-硅-鈦三個金屬鍍層，使得光線射入到蓋板表面時，通過鈦-硅-鈦三個金屬鍍層反射的光線疊加，釋放出炫彩生動的金屬光澤

金立M7採用一塊定製的6.01英寸FHD+ 2160*1080解析度的AMOLED顯示屏，18：9的屏幕比例可以帶來更大的視野，TP屏佔比高達90%，在筆者看來，全面屏的概念應該是屏佔比大於85%才能夠成為全面屏，低於85%的都是偽全面屏。這塊屏幕新增的HDR技術，奧魔麗有機自發光特性，可覆蓋84%的範圍，遠遠超出液晶屏

安全一直是金立手機的差異化特點，這次金立帶來的全新M7則突破傳統的安全體驗，其首次在手機行業裡帶來的安全雙晶元，讓內置安全加密晶元再升級，全方位的保衛手機安全。金立M7內置安全雙晶元，通過權威機構檢測認證、符合EAL6+和《安全晶元密碼檢測準則》二級要求的內置安全加密晶元，集成國際加密演算法和國密安全演算法，為支付信息和數據信息處理提供安全運行環境及存儲環境，從硬體上進行加密保護，是目前安全級別的最高級認證。

另外金立支持手機銀行卡綁定、NFC直刷、手機U盾等功能，這些都是經過金立M7安全雙晶元加密保護的。

後置雙攝

首發MTK Helio P30 八核處理器

4000mAh電池

配置方面，金立M7首發MTK Helio P30處理器，主頻高達2.3GHz，配合ARM Mail G71 MP2 GPU顯示晶元，主頻為950MHz，6GB RAM+64GB ROM，搭載1600W+800W後置雙攝像頭，兩顆攝像頭協同工作，強大的採光能力和圖像處理能力，輕鬆拍出背景虛化效果。

金立M7配備4000mAh超大容量聚合物鋰離子電池，金立M7配合9V2A快充解決方案，智能調節充電電流。在電路設計方十重保護措施：過壓保護、欠壓保護、過流保護、短路保護、過充保護、溫升保護、雷擊保護、靜電保護、衝擊保護、浪涌保護，幾乎把用戶使用的各種場景都考慮了進來。

此外，金立還發布了大金鋼2手機，依舊是一款全面屏產品。金立M7 售價 2799元 9月25日線上線下同步開售/大金鋼2 售價 1999元 9月30日線上線下同步開售。

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