薛之謙劉濤代言金立首款全面屏手機M7發布

科技 09-25

9 月 16 日，是金立 15 周年生日。可能很多人不知道，早在 2002 年的適合就發布了第一款手機 GN303。金立今年的旗艦手機早就已經發布，即簽約新代言人薛之謙之後推出的四攝拍照手機 S10。不過，金立在生日當天表示本月還有新品，因為將於 9 月 25 日召開一場金鑽客戶&媒體品鑒會，屆時發布一款全新的智能手機新品：M7。

正如預期，今天下午 3 點，在既定的金鑽客戶&媒體品鑒會上，金立 M7 全新智能手機如期公布。金立表示，M7 這款手機成為了金立旗下第一款全面屏智能手機，M7 見證了金立 15 年來手機從小屏到全面屏的進化，並且 M7 「不止全面屏」那麼簡單。

首先來看金立 M7 的設計，正如預期，這是國產手機廠商又一全面屏力作，正面設計與不久之前亮相的 vivo X20 以及華為麥芒 6 相似，在改為 18:9 屏幕比例的基礎上，將機身四周的邊框做得更窄了。不過，只有左右邊框最窄，考慮到聽筒、環境光感測器、前置攝像頭等設計的難度，M7 也保留了小額頭，不過其底部在沒有任何按鍵的情況下，仍提供下巴，令人疑惑。

金立 M7 這塊全面屏的大小為 6.01 英寸，與 vivo 不久前發布的 X20 大小相同，而且解析度也是 FHD+ 級別的 2160×1080 像素，畢竟大家都採購了同一塊三星的 AMOLED 屏幕。金立將這塊屏幕成為「奧魔麗」顯示屏，屏佔比達到 85%。無論如何，今年只要屏幕比例突破 16:9 的智能手機，按照整個行業的叫法，基本上都可以稱其為全面屏設計。

除此之外，金立 M7 在工業設計上還採用了背面的金屬圓心散太陽紋和側面的噴砂工藝，金屬材質為 6 系列的鋁合金，指紋識別設計在背部。金立集團副總裁俞雷在在現場表示，從今年下半年開始，金立所有智能手機，包括 M 系列、S 系列、金剛系列、F 系列手機，將全部陸續採用 18：9 的全面屏設計。

M7 的第二大亮點，就是「雙晶元雙安全」。金立表示，十五年來初心不改，在追求安全的路上，一如既往。因此金立 M7 內置了獨立的安全雙晶元，為安全打好根基。其中一顆是數據安全加密晶元，另一顆是支付安全加密晶元，安全雙晶元已通過權威機構檢測認證、符合 EAL6+ 和《安全晶元密碼檢測準則》二級要求，為支付信息和數據信息處理提供安全運行環境及存儲環境。

金立聲稱，所有加解密過程、密鑰儲存都在獨立的晶元中完成，數據加密晶元自配一個存儲空間、讀取空間和嵌入式快閃記憶體，將保密數據存儲於此，從硬體上保障手機信息的安全，並且每顆安全加密晶元都具有唯一身份識別碼與手機 CPU 綁定，故無法通過移植晶元進行破解，即使暴力破解，依然無法還原已加密文件，獲取後只能得到亂碼。

在安全功能上，金立 M7 支持銀聯閃付，無需掃碼、無需聯網，還支持手機 U 盾。另外， M7 也還支持手機公交卡功能，還可以一鍵快速調出支付寶或者微信的付款碼。

金立一直宣傳 M7 的第三大亮點，即硬體配置不俗，號稱配備了 6GB 超大的運存。不過，根據現場公布的信息來看，其處理器甚至不如魅族 Pro 7 商務旗艦同款芯，反而是聯發科不久前才新推出的 Helio P30 處理器，這依然是一枚 Cortex-A53 架構的八核心處理器，16nm工藝，大核心頻率為 2.3GHz，小核心提升到 1.65GHz，只有 GPU 的性能比去年聯發科的產品更強，因為升級到了 ARM 最新的 Mali-G71 MP2 GPU。

M7 的第三個亮點在拍照，金立 M7 的機身背部配備了雙攝像頭。金立在現場介紹稱，M7 的後置雙攝像頭由 1600 萬像素的主攝和 800 萬像素的副攝組成，主攝像頭配備 F1.8 大光圈 + 6P 鏡片組合的鏡頭。與大多數雙攝手機一樣，金立 M7 的雙攝玩法都差不多，即能夠輕鬆拍出背景虛化效果。金立 M7 的前置攝像頭為 800 萬像素。

有意思的是，不久之前 vivo 針對 X20 和 X20 Plus吹噓的 DSP 硬體優化技術，金立 M7 也用上了，而且宣傳的優化作用和效果也幾乎相同。金立表示，在 DSD 硬體引擎和智能場景識別功能下 M7 大幅提升了「逆光環境」下的成像效果。當時 vivo 宣傳 X20 時也以逆光環境拍照為賣點，號稱照片在前景和背景的清晰度上更上一層樓。

最後一個金立宣傳 M7 的賣點，則是其續航水平，因為有大電池。金立表示，M7 配備了 4000mAh 的超大容量電池，並且還支持 18W 的快速充電技術。另外，金立 M7 還支持 NFC 近場通信技術，支持人臉識別解鎖功能，官方提供的零售價格為 6GB+64GB 版本 2799 元，將從 9 月 26 日開始線上線下同步開售，有香檳金、炫影黑、星耀藍、寶石藍、楓葉紅五種顏色。

其實除了 M7 全面屏手機之外，金立今天還發布了另一款採用同樣全面屏設計語言的產品：金立大金鋼 2。這款機子配備了 6.0 英寸的 18:9 高清全面屏，電池容量達到了超大 5000mAh 容量，標配 4GB 運行內存和 64GB 儲存空間，機子內部搭載高通驍龍 435(MSM8940)移動平台，背部配備 1300W+800W 像素的雙攝高清攝像頭，官方報價為售價 1999 元，將於 9 月 30日線上線下同時開賣。