金立M7正式亮相，又一款國產全面屏手機

今日下午金立在北京舉辦了M7金鑽客戶&媒體品鑒會，正式公布這款全面屏產品。

該機其實在這之前就有過很長時間的預熱，相信也有不少網友看到。最大的特點是配備一塊超高屏佔比屏幕，該屏幕為6.01英寸大小，18:9比例，以及解析度為2160*1080。這塊AMOLED屏幕DCI-P3色域覆蓋100％，以及支持HDR。

機身後背為金屬材質，擁有之前在華碩手機上常見的CD紋，看上去商務氣息很重。此外指紋識別後置，以及採用後置雙攝。

該機首發使用了聯發科Helio P30晶元，輔以6GB RAM+64GB ROM，電池為4000mAh。主打安全，內置雙安全晶元，如之前介紹金立手機使用的安全晶元經過權威機構認證，可為機主提供比較好的信息安全功能。

後置雙攝分別為1600萬像素、800萬像素，主相機擁有F1.8大光圈，支持人像模式，此外還有3D拍照、多人自拍、指紋拍照等功能。擁有硬體ISP，可幫助用戶拍攝更好的逆光照片等。

該機售價2799元，本月26日開售。

除了這款手機之外，金立還推出了另一款全面屏產品—大金鋼2。它配備了一塊6.01英寸的18:9高清全面屏，擁有5000mAh的超大容量電池，4GB+64GB組合，以及採用高通成MSM8940晶元，1300W+800W像素的高清攝像頭。

這款產品售價低一些，1999元。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！