金立M7高清圖賞 全面屏下的全能手機

2017年9月25日，金立在北京召開媒體品鑒會正式推出了金立全新一代的全面屏旗艦金立M7手機。

金立M7搭載了Helio P30八核處理器，配合6GB大運存，CPU主頻2.3Ghz，GPU則為Mail G71 MP2主頻950MHz，這款處理器採用台積電16nm工藝打造，是最新的中端處理器。後置1600萬像素雙攝，配備4000mAh容量電池，售價2799元。

金立M7配備一塊6.01英寸的AMOLED屏幕，其採用全面屏設計，18:9的屏幕比例，解析度2160x1080，DCI-P3色域100%覆蓋，支持HDR動態調節，顯示效果鮮艷並具有護眼模式

金立M7上這次採用了安全雙晶元，並且加入和對人臉識別的支持，人臉識別功能可以用來解鎖手機或者進入應用，以補充後置指紋識別的不足。

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