上市在即全球首款安全雙晶元手機，金立全面屏旗艦M7發布

提起當下全球智能手機的風潮，全面屏設計無疑是其中的 NO1。作為目前最炙手可熱的國產手機品牌之一，金立自然也不會錯過這一風潮。就在今天下午，在北京金立正式舉辦「金立M7金鑽客戶&媒體品鑒會」，發布旗下全新M系列全面屏旗艦金立M7。

品鑒會開場，金立集團副總裁俞雷先生髮表致辭，並再次提到金立將實行「全面全面屏」的產品戰略，並正式發布金立首款全面屏旗艦金立M7。

超贊顏值

作為首款全面屏旗艦，顏值上金立M7極為出色，雖然該機搭載的為18:9的6.01英寸AMOLED全面屏，但源於精湛的設計與工藝，使金立M7與一般的5.5英寸屏幕的手機有著相同的體積，在保證高視覺體驗的同時，單手持握也變得更加方便。

除了正面的全面屏，金立M7背部6系航空級鋁合金機身上的太陽紋，也是該機超高顏值的重要組成部分。雖然看似只是一個細節，其背後卻是金立工程師通過近半年的時間裡不斷的嘗試與探索，通過36道複雜工序才製作出來的完美金屬紋理。

全球首款雙安全晶元

在去年金立推出了了全球首款內置安全加密晶元的產品金立M6、M6plus。此次金立M7在延續此前的內置安全加密晶元基礎上，新增一顆支付安全加密晶元，採用「1+1」的硬體加密晶元解決方案，分別為數據、移動支付兩大應用場景進行專項保護。並且值得注意的是，這兩顆安全晶元分別達到了國家安全密碼檢測準則二級要求、與目前金融晶元產品能夠取得的最高級別認證——EAL6+

基於這兩顆安全晶元，金立M7在將所有數據信息進行加密保存的同時，搭配金立M7的「金立錢包」可以實現在消費時通過Token技術生成隨機虛擬卡號、通過NFC輕鬆完成POS付款、「手機U盾」等特色功能，從而為用戶徹底解決移動支付中所有的常見以及潛在隱患。

極致拍照

在拍照方面金立M7亦有著不俗的提升。金立M7採用的為1600萬像素+800萬像素後置雙攝其單位像素麵積達到1.12微米，輔以F1.8光圈、強大的ISP技術與DSP演算法，不僅可以實時預覽虛化效果，更擁有3D拍照和多人美顏功能、逆光拍攝等一系列極致的拍照體驗。

超級續航

除了上述的幾大提升之外，此次的金立M7也延續了M系列超級續航的特質，內置4000 mAh大電池，為用戶完美解決智能手機一天一衝乃至N沖的困擾。

小結：根據官方公布的時間，金立M7將於9月26日上午金立商城將於9月26日上午十點現貨開售。對於喜歡高顏值以及無憂體驗的用戶來說，金立M7無疑是一個絕佳選擇。

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