小米7新進度：驍龍845適配進行中，全面屏+無線充搶首發

轉眼間已經接近10月，不過還沒有太多消息顯示小米今年是否會推出小米6s系列。然而小米6s系列的消息沒等到，我們等到的卻是小米7的最新進度。

根據業內爆料人表示，小米已經進入到驍龍845 v2版本驗證了。而今年的驍龍845可要比去年的驍龍835適配進度還要快，在今年的4月其就推出了基本於安卓O的內核，10月底首款驍龍845的手機應該基本功能都能搞定，開始進入優化階段。當然，由於工藝幾乎沒有太多的升級依然採用的是10nm LPE，所以能否鎮壓住A75核心就成了驍龍845產品將要面對的問題。

在接下來的這3-4個月內，小米7完全是夠時間研發的，不過由於屏幕下的光學指紋至少得等到2018年的Q2，所以小米7能採用上的幾率會很低，畢竟得搶首發。不過全面屏以及無線快充應該是肯定跑不掉了，加上國內首發驍龍845。從現在的勢頭來看，小米7如無意外應該還是會吸引不少國內用戶的青睞。

如果前期能做好備貨的話，那麼大賣估計也是妥妥的事了，但因為小米7採用了OLED全面屏，成本自然會有所增加，其定價自然也會比今年的2499元起更高，米粉們可要做好心理準備了。

科客點評：低調地搶個國內首發其實還是對產品的銷量有著很大的幫助的，驍龍835的綜合性能非常優秀，期待下一年845的發揮。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！