英特爾8代酷睿只能在300系主板上使用；索泰推Ryzen 5迷你PC…

索泰推Ryzen 5迷你PC

日前，索泰在日本市場發售了一款名為MAGNUS ER51070的迷你PC，其配置相當強悍。

配置方面，採用的Ryzen 5 1400處理器，搭載索泰GTX 1070顯卡，顯存容量8GB，提供兩條DDR4內存插槽，最高支持單條16GB容量。磁碟介面方面，提供一個SATA 6Gbps介面，可支持2.5英寸硬碟，同時還有一個M.2 NVMe介面，支持2242/2260/2282三種規格的SSD。

同時，這台PC還提供有雙千兆網卡，支持802.11ac Wi-Fi網路以及藍牙4.2。

介面方面，提供了一個USB 3.1、一個USB 3.1 Type-C以及四個USB 3.0，當然音頻輸入/輸出介面也是少不了的。

價格方面，該機在日本市場的售價為150000日元，約合人民幣8874元。不過，據官方爆料稱，這款迷你PC在國內暫無上市計劃。

華為發布Mate 10首個預告視頻

距離10月16日德國慕尼黑的發布會越來越近，今天，華為手機官方發布了Mate 10的首支預告視頻：This is not a smartphone（這不是台智能手機）。

視頻中首次出現了華為Mate 10的外觀輪廓，整體造型比Mate 9更加圓潤。同時，新一代徠卡雙攝驚鴻一瞥，手機高光金屬邊框也有所展現。

華為表示，華為Mate 10不是一台智能手機，而是一台「智慧機器」（intelligent machine），內置人工智慧「大腦」，像我們（人類）一樣看、思考、學習，解鎖你的潛能。

此前曝光的真機諜照顯示，華為Mate 10採用全金屬機身，質感十足，可能採用全面屏設計，背部指紋。同時，手機雙攝由Mate 9的豎形改為橫置，與雙LED閃光燈整合到一起。鏡頭微微凸起，做了包邊處理，細節很到位。

與此同時，手機底部同時提供了USB Type-C介面和3.5mm耳機介面，充分滿足不同用戶群體的需求。

據了解，華為Mate 10系列包括Mate 10、Mate 10 Pro以及Mate 10保時捷設計版三款機型，售價有望創新高。

英特爾8代酷睿只能在300系主板上使用

在本周8代酷睿台式機處理器的發布活動上，英特爾表示，首波有且只有Z370這一個最高端的晶元組，其他需要等到2018年初。

GamerNexus拿到的一張內部PPT顯示，H370、H310和B360主板上市的時間是2018年1季度，可能會藉助CES這樣的機會亮相。同時，明年1月份開始，還會有1批雙核Coffee Lake上市，也就是奔騰、賽揚了。

另外，Atom平台的Gemini Lake低功耗處理器（J5005, J4105，J405）預計在10月23日到11月7日之間解禁，11月上市。

關於主板需要注意兩個細節：

1、英特爾之所以叫B360而不是B350是因為AMD的AM4平台搶了先……

2、因為熱設計功耗改變、超頻性能、電路設計和內存頻率等變化，所以8代酷睿僅和300系主板互兼容，老處理器上新主板和新處理器用老主板都過不了BIOS。

iPhone 8徹底封殺FM廣播信息功能

最近美國各種自然災害頻發，一些社會團體開始質問蘋果，iPhone上是否支持FM廣播信息功能，對於這個問題，蘋果給出了回應。

蘋果沒有對老舊設備進行表態，只是針對iPhone 7、8系列產品做了解釋，其在聲明中強調，這兩個系列設備從技術上來說，作為無線電裝置是不可能的，因為缺少支持信號的晶元和天線。

對於外界的指責，蘋果反擊稱，雖然iPhone不支持FM廣播信息功能，但iOS系統上還有可以替代的方式，比如天氣預警和AMBER警報，都可以第一時間通知到用戶。

這個功能在安卓手機上很普遍，不過在iPhone上，你是絕對看不到的，就像蘋果討厭存儲卡擴展那樣決絕。不管外界怎麼逼迫蘋果，在他們看來都不會對這個功能有意，因為其已經用實際行動證明，對地面無線電功能沒有興趣。

GF和三星在中國推廣FD-SOI

隨著越來越多的中國公司進入汽車，物聯網領域，高性能和低功耗的晶元需求量大增，成本更低的FD-SOI工藝比起FinFET更具吸引力，Globalfoundries和三星都會讓FD-SOI生態圈更完善。

Globalfoundries首席執行官Sanjay Jha表示FD-SOI將會在國內取得成功，Globalfoundries在過去一年內都在中國積極推動FD-SOI的發展，目前Globalfoundries的22nm FD-SOI工藝早已成熟，並即將向市場推出更先進的12nm FD-SOI工藝。

10月底Globalfoundries還會舉行儀式慶祝在成都建造12英寸的圓晶廠，新圓晶廠在2018年下半年就會投產，各種跡象都表明中國正將半導體製造技術聚焦於FD-SOI製程，Globalfoundries在成都圓晶廠的投資有助於支援中國不斷成長的無圓晶廠半導體產業。

三星的半導體代工廠也不甘落後，正在加緊研發下一代的18nm FD-SOI工藝，早前三星就已經推出專為IoT應用設計的28nm FD-SOI工藝。

GoPro推消費級360°運動相機

今天，Action Cam廠商GoPro發布了新款GoPro 6系列運動相機，還帶來一款全新的Fusion 360相機。

GoPro Fusion 360同樣是個運動相機，但要比GoPro 6這類相機要大很多，前後都帶有攝像頭，具體規格未知。The Verge表示這部相機可拍攝5.2K@30fps的視頻，還可同時錄取360°照片，或者1800萬像素球形照片，內置無線Wi-Fi、藍牙、定位和各類感測器等，支持5米防水，可通過語音指令控制，但並沒有像GoPro 6那樣帶觸摸屏。

Fusion 360相機還考慮到用戶無法把拍攝到360°影像展示分享的問題，加入一個名為OverCapture的功能，相機可以把拍攝到的360°影像轉換為1080p、全球形的畫面，但這個OverCapture功能的移動版要到2018年才有，而PC桌面版在相機開賣時會提供。

這個獨立的 Fusion 360相機售價為699.99美元。

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