超前米7！驍龍845首發旗艦現身：配置無憾

早有傳言，三星Galaxy S9將於明年初發布，按照這個節奏的話，Galaxy S9的硬體部分應該已經基本定型，目前在推進軟體層面。

據SamMobile報道，代號G960FXXU0AQI5和G965FXXU0AQI5的固件已經現身，從以往的經驗來看，分別對應G960F（Galaxy S9）和G965F（Galaxy S9+）兩款手機。

值得一提的是，今年的S8和S8+分別是G950和G955，此次三星的固件測試比S8早了兩周的時間，看來提早發布並非空穴來風。

不過，SamMobile的猜測是，S9的發布節奏和今年的S8一樣，都是3月亮相、4月開賣。

配置方面，Galaxy S9搭載驍龍845晶元，標配6GB RAM，後置雙攝。但依然無緣屏下指紋識別，且指紋模塊調整到了背部中央位置。

因為小米7預計也會在同期推出，兩款產品將面臨硬碰硬。

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