對比驍龍835!華為麒麟970的性能就是這樣:GPU短板解決
昨晚,余承東在柏林的德國IFA上正式揭面新一代旗艦SoC,麒麟970。
麒麟970今年主打的關鍵詞有首款AI平台、4.5G最快LTE基帶(Cat.18,1.2Gbps)、首次商用Mali-G72 GPU、10nm工藝製程等。
圖片來自AnandTech,下同
作為目前正式公開的第三款移動SoC,麒麟970相較驍龍835、三星Exynos 8895實力幾何呢?
先看華為公布的麒麟970相較960的性能數據,CPU能效提升20%,GPU性能提升20%,功耗降低50%(換算下來,能效提升了140%)。
在官方的PPT中,唯一直接對標競品的是圖像識別速度,其中麒麟970達到了約2005張/分鐘,iPhone 7 Plus是487張/分鐘,三星S8是95張一分鐘。
當然,這一點主要是NPU(神經AI單元)加入的功勞,華為投入了5000多名軟體工程師優化其演算法和體驗。
更確切的說法,華為表示,相較於四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。
我們看到,CPU方面,因為架構不變工藝升級,所以主要是功耗的縮減,但GPU就改頭換面了。
按照ARM的設計,Mali-G72基於Biforst架構,較G71有著40%的功力提升(25%能效、20%性能密度),而且這次970從8核提高到了12核。
另外,麒麟970首次支持4K HDR10,自研的雙ISP預計也會驅動三代徠卡雙攝更加強大。
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