2017年9月2日華為在德國IFA展會發布麒麟970最新處理器，作為華為首顆10nm工藝的核心處理器，麒麟970今年主打的關鍵詞有首款AI平台、4.5G最快LTE基帶（Cat.18，1.2Gbps）、首次商用Mali-G72 GPU、10nm工藝製程等。那麼在過去一年裡，手機核心處理器採用10nm工藝的，也有幾家，比如說聯發科X30、三星8895和驍龍835。這幾款都是採用10nm工藝的，可謂都是最強旗艦級核心，已經是足夠滿足用戶的需求了，但是實際上也是有差別的，我們來看一簡單參數對比圖。

麒麟970、聯發科X30、三星8895和驍龍835參數對比

麒麟970

以前華為做晶元剛開始是很差的，從950和960之後，華為的麒麟晶元越做越好了，這也說明華為的技術在進步，作為國人的驕傲如今在市場上也佔有很大份額的，麒麟970全球首個集成NPU神經網路單元的移動晶元。通俗來說大幅度提升運算效率。據說圖像識別速度可達到約2000張/分鐘。cpu核心配置上與上一代沒有什麼變化，由於採用10nm工藝，處理器相對來說有提升的，但圖像處理器全球首發了ARM的Mali-G72 MP12,12個核心，據說提升120%，全球領先的4.5G網路基帶,還支持UFS 2.1，意味著信號會更好，上傳下載速度會更快。

麒麟970

聯發科X30

很多人說聯發科X30參數看起來很好，但是實際跑分跟驍龍821差不多的，主要是因為X30奇葩的架構，雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35的奇葩架構，導致網友都會說圍觀核，實際的遊戲體驗中，大型3D遊戲其實比不上驍龍835的，會卡頓，架構不好，GPU也是比較弱一點的。

聯發科X30

三星8895

三星的Exynos 8895為四核A53+四核第二代貓鼬，GPU為Mali-G71 MP20，製造工藝為三星10nm FinFET工藝。架構上三星是毫不遜色的，主要三星有一個詬病，就是不支持電信基帶，其他方面性能均衡，對比驍龍835各方面還是要弱一些，強於X30的。

三星8895

驍龍835

高通處理器一直在手機行業核心處理器位置領先，不論從架構還是功耗上，這幾年高通驍龍處理器確實是很棒的，所以也備受大量廠商的追捧，應該來說835處理器是裡面最好的，也是三星10nm製造工藝打造。八核心設計，大小核均為Kryo280架構，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%。總體來說性能強勁。

這四款10nm工藝核心處理器，其實都是很不錯的，已經達到了性能過剩了，無論哪款手機搭載這幾個核心都是稱得上旗艦機的，其實差別也不是特別大，對於消費者而言，實在沒有必要過於究竟技術參數上或多或少的那一點差距，喜歡哪個就買哪個好了。實際體驗感覺不出來的，但也不得不稱讚，手機行業技術越來越強大了。

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