高速PCB設計系列基礎知識49
本期主要講解的是高速PCB設計中常用器件的Fanout設置要求。
一般器件Fanout設置，有如下要求：
（1）建議相同阻值的色環電阻布局在一起，方便辯認識別。
（2）建議器件布局需要保證中夠的空間來Fanout
（3）Fanout前必須設置過孔類型，過孔類型需滿足工藝和安規要求
（4）建議有阻抗要求的走線，Fanout前要先設好線寬規則
（5）建議Fanout過孔在50mil的大格點上，保證兩個過孔間能夠走兩根線。（1.0MM及以下BGA除外）
格點設置在系統菜單Setup中的Grids…，以下是25格點的設置
（6）建議Fanout時考慮ICT測試點，並在Fanout時將ICT測試點加上，有利於後續沒計
（7）Fanout前必須設置電源，地信號的最小線寬。
說明：當焊盤的寬度小於25MIL時，要求Fanout線寬和焊盤一樣寬，當焊盤的寬度大於25MIL時，要求Fanout線寬不小於25MIL。
（8）Fanout前必須設差分線規則，避免不滿足差分線要求。
Fanout順序要求：
A、關鍵信號線優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線。
B、密度優先原則：從單板上連接關係最複雜的器件著手布線，從單板上連線最密集的區域開始布線。
具體類型器件的Fanout有如下要求：
（1）建議Fanout盡量短(電源盡量短粗)
（2）建議0603封裝及其以下Fanout用一個過孔，0603封裝及以上電容Fanout用兩個或兩個以上過孔。
（3）建議IC電源地Fanout儘可能短。
一般IC的常用Fanout，電源一般加粗靠近pin處，下圖中沒做加粗處理。
（4）建議Fanout的過孔要求打在大格點上，考慮測試點的位置，測試點和焊盤的間距滿足規則。
（5）建議密間距器件，同一網路且相鄰的兩個焊盤，不能在焊盤中間連接後再出線Fanout。
（6）排阻正反貼時錯開放置，有利於Fanout。
（7）常用BGA的Fanout建議最好將外面四排焊盤Fanout設計在BGA區域外側。
註：意味著前面4排pin可以用Top和Bottom層布線處理
以上便是PCB設計中常用器件的Fanout設置要求
下期預告：布線通道計算規則
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