搞RF設計，這些地方需要高度注意！

成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃，並對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估。而這種細緻的設計技巧正是國內大多數電子企業文化所欠缺的。

近幾年來，由於藍芽設備、無線區域網絡（WLAN）設備，和行動電話的需求與成長，促使業者越來越關注RF電路設計的技巧。從過去到現在，RF電路板設計如同電磁干擾（EMI）問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設計成功，必須事先仔細規劃和注重細節才能奏效。

射頻（RF）電路板設計由於在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種「黑色藝術」（black art） 。但這只是一種以偏蓋全的觀點，RF電路板設計還是有許多可以遵循的法則。不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些法則因各種限制而無法實施時，如何對它們進行折衷處理。重要的RF設計課題包括：阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板、波長和諧波。等，本文將集中探討與RF電路板分區設計有關的各種問題。

微過孔的種類

電路板上不同性質的電路必須分隔，但是又要在不產生電磁干擾的最佳情況下連接，這就需要用到微過孔（microvia）。通常微過孔直徑為0.05mm至0.20mm，這些過孔一般分為三類，即盲孔（blind via）、埋孔（bury via）和通孔（through via）。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋孔是指位於印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型製程完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為組件的黏著定位孔。

採用分區技巧

在設計RF電路板時，應儘可能把高功率RF放大器（HPA）和低噪音放大器（LNA）隔離開來。簡單的說RF接，就是讓高功率RF發射電路遠離低功率收電路。如果PCB板上有很多空間，那麼可以很容易地做到這一點。但通常零組件很多時，PCB空間就會變的很小，因此這是很難達到的。可以把它們放在PCB板的兩面，或者讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩衝器（buffer）和壓控振蕩器（VCO）。

設計分區可以分成實體分區（physical partitioning）和電氣分區（Electrical partitioning）。實體分區主要涉及零組件布局、方位和屏蔽等問題；電氣分區可以繼續分成電源分配、RF走線、敏感電路和信號、接地等分區

實體分區

零組件布局是實現一個優異RF設計的關鍵，最有效的技術是首先固定位於RF路徑上的零組件，並調整其方位，使RF路徑的長度減到最小。並使RF輸入遠離RF輸出，並儘可能遠離高功率電路和低功率電路。

最有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層，並儘可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點，並可減少RF能量泄漏到層疊板內其它區域的機會。

在實體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF走線應儘可能走十字交叉，並儘可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什麼零組件布局通常在行動電話PCB板設計中佔大部份時間的原因。

在行動電話PCB板上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，並最終藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF能量不會藉由過孔，從板的一面傳遞到另一面，常用的技術是在兩面都使用盲孔。可以藉由將盲孔安排在PCB板兩面都不受RF干擾的區域，來將過孔的不利影響減到最小。

金屬屏蔽罩

有時，不太可能在多個電路區塊之間保留足夠的區隔，在這種情況下就必須考慮採用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區域內，但金屬屏蔽罩也有副作用，例如：製造成本和裝配成本都很高。

外形不規則的金屬屏蔽罩在製造時很難保證高精密度，長方形或正方形金屬屏蔽罩又使零組件布局受到一些限制；金屬屏蔽罩不利於零組件更換和故障移位；由於金屬屏蔽罩必須焊在接地面上，而且必須與零組件保持一個適當的距離，因此需要佔用寶貴的PCB板空間。

儘可能保證金屬屏蔽罩的完整非常重要，所以進入金屬屏蔽罩的數字信號線應該儘可能走內層，而且最好將信號線路層的下一層設為接地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布線層走線出去，不過缺口處周圍要儘可能被廣大的接地面積包圍，不同信號層上的接地可藉由多個過孔連在一起。

儘管有以上的缺點，但是金屬屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔離關鍵電路的唯一解決方案。

電源去耦電路

此外，恰當而有效的晶元電源去耦（decouple）電路也非常重要。許多整合了線性線路的RF晶元對電源的噪音非常敏感，通常每個晶元都需要採用高達四個電容和一個隔離電感來濾除全部的電源噪音。

最小電容值通常取決於電容本身的諧振頻率和接腳電感，C4的值就是據此選擇的。C3和C2的值由於其自身接腳電感的關係而相對比較大，從而RF去耦效果要差一些，不過它們較適合於濾除較低頻率的噪音信號。RF去耦則是由電感L1完成的，它使RF信號無法從電源線耦合到晶元中。因為所有的走線都是一條潛在的既可接收也可發射RF信號的天線，所以，將射頻信號與關鍵線路、零組件隔離是必須的。

這些去耦組件的實體位置通常也很關鍵。這幾個重要組件的布局原則是：C4要儘可能靠近IC接腳並接地，C3必須最靠近C4，C2必須最靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要儘可能短，這幾個組件的接地端（尤其是C4）通常應當藉由板面下第一個接地層與晶元的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應該儘可能靠近PCB板上的組件焊盤，最好是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減到最小，電感L1應該靠近C1。

一個集成電路或放大器常常具有一個開集極（open collector）輸出，因此需要一個上拉電感（pullup inductor）來提供一個高阻抗RF負載和一個低阻抗直流電源，同樣的原則也適用於對這一電感的電源端進行去耦。有些晶元需要多個電源才能工作，因此可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進行去耦處理，如果該晶元周圍沒有足夠的空間，那麼去耦效果可能不佳。

尤其需要特別注意的是：電感極少平行靠在一起，因為這將形成一個空芯變壓器，並相互感應產生干擾信號，因此它們之間的距離至少要相當於其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感減到最小。

電氣分區

電氣分區原則上與實體分區相同，但還包含一些其它因素。現代行動電話的某些部份採用不同工作電壓，並藉助軟體對其進行控制，以延長電池工作壽命。這意味著行動電話需要運行多種電源，而這產生更多的隔離問題。電源通常由連接線（connector）引入，並立即進行去耦處理以濾除任何來自電路板外部的噪音，然後經過一組開關或穩壓器，之後，進行電源分配。

在行動電話里，大多數電路的直流電流都相當小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨設計出一條儘可能寬的大電流線路，以使發射時的壓降（voltage drop）能減到最低。為了避免太多電流損耗，需要利用多個過孔將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源接腳端對它進行充分的去耦，那麼高功率噪音將會輻射到整塊電路板上，並帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當重要，並經常需要為其設計一個金屬屏蔽罩。

RF輸出必須遠離RF輸入

在大多數情況下，必須做到RF輸出遠離RF輸入。這原則也適用於放大器、緩衝器和濾波器。在最壞的情況下，如果放大器和緩衝器的輸出以適當的相位和振幅反饋到它們的輸入端，那麼它們就有可能產生自激振蕩。它們可能會變得不穩定，並將噪音和互調相乘信號（intermodulation products）添加到RF信號上。

如果射頻信號線從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會嚴重損害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先在濾波器周圍必須是一塊主接地面積，其次濾波器下層區域也必須是一塊接地面積，並且此接地面積必須與圍繞濾波器的主接地連接起來。把需要穿過濾波器的信號線儘可能遠離濾波器接腳也是個好方法。此外，整塊電路板上各個地方的接地都要十分小心，否則可能會在不知不覺中引入一條不希望發生的耦合信道。

有時可以選擇走單端（single-ended）或平衡的RF信號線（balanced RF traces），有關串音（crosstalk）和EMC/EMI的原則在這裡同樣適用。平衡RF信號線如果走線正確的話，可以減少噪音和串音，但是它們的阻抗通常比較高。而且為了得到一個阻抗匹配的信號源、走線和負載，需要保持一個合理的線寬，這在實際布線時可能會有困難。

緩衝器

緩衝器可以用來提高隔離效果，因為它可把同一個信號分為兩個部份，並用於驅動不同的電路。尤其是本地振蕩器可能需要緩衝器來驅動多個混頻器。當混頻器在RF頻率處到達共模隔離（common mode isolation）狀態時，它將無本人常工作。緩衝器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會相互干擾。

緩衝器對設計的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅動電路的後面，從而使高功率輸出走線非常短，由於緩衝器的輸入信號電平比較低，因此它們不易對板上的其它電路造成干擾。

壓控振蕩器

壓控振蕩器（VCO）可將變化的電壓轉換為變化的頻率，這一特性被用於高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪音轉換為微小的頻率變化，而這就給RF信號增加了噪音。總之，在壓控振蕩器處理過以後，再也沒有辦法從RF輸出信號中將噪音去掉。困難在於VCO控制線（control line）的期望頻寬範圍可能從DC到2MHz，而藉由濾波器來去掉這麼寬的頻帶噪音幾乎是不可能的；其次，VCO控制線通常是一個控制頻率的反饋迴路的一部份，它在很多地方都有可能引入噪音，因此必須非常小心處理VCO控制線。

諧振電路

諧振電路（tank circuit）用於發射機和接收機，它與VCO有關，但也有它自己的特點。簡單地說，諧振電路是由一連串具有電感電容的二極體並連而成的諧振電路，它有助於設定VCO工作頻率和將語音或數據調變到RF載波上。

所有VCO的設計原則同樣適用於諧振電路。由於諧振電路含有數量相當多的零組件、佔據面積大、通常運行在一個很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪音非常敏感。信號通常排列在晶元的相鄰接腳上，但這些信號接腳又需要與較大的電感和電容配合才能工作，這反而需要將這些電感和電容的位置盡量靠近信號接腳，並連回到一個對噪音很敏感的控制環路上，但是又要盡量避免噪音的干擾。要做到這點是不容易的。

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