真能暴降30℃？CPU開蓋換液金暴力測試

用水冷散熱器本來是一件讓人省心的事兒，上水冷就意味著晶元工作溫度被壓得很低，不用擔心高溫降頻的現象。然而就是最近，一件煩心事兒讓本辣條攤上了，明明已經用上了CPU一體水冷散熱器，但是溫度還不如普通風冷散熱器呢？

在檢查了風道之後，發現並沒有什麼問題，排風進風處都很正常，並無堵塞現象，而且這款一體式水冷散熱器使用時間還不到一年，出現故障的幾率很低，因此排除散熱器本身問題。如此一來，導熱介質就是最大的原因了。

開蓋前待機溫度

除去散熱器與CPU頂蓋的那部分，核心與頂蓋之間使用什麼材料也是有很大影響的。大家都知道英特爾這幾年不僅在消費級處理器上放棄使用釺焊工藝，就連高端處理器也開始變成硅脂U了，溫度和玩家的怒氣值始終居高不下，大佬不為所動，玩家只能自己動手了。

開蓋前拷機溫度

CPU開蓋已經不是什麼新鮮事兒了，多年前早有大神進行過實踐，懶這個字是可以被無限放大的，讓什麼事情都做不成。但是處理器待機溫度居然達到51℃有點太過分了吧，不測不知道一測嚇一跳，拷機溫度居然達到了101℃，當本辣條花了高達150元購買的打折水冷散熱器是擺設嗎？我要開蓋！上液金！

直接開蓋不墨跡

液金什麼的，本辣條也是捨不得買的，畢竟酷冷博0.2ml在某寶上就要60餘元，效果究竟如何誰都不知道，吉吉聽到我不不停的BBBB吐槽溫度之後，就掏出了傳家寶酷冷博，看上去也並沒有用掉多少，正好夠我用一次的。

傳家寶酷冷博

開蓋神器和封裝膠在等待了幾天之後抵達中關村，就可以開始動手了。整個開蓋需要的全部物品有CPU！開蓋器，液金導熱劑，小刷子，薄刀片，酒精布or酒精+紙巾，普通硅脂，硅脂刮板，封裝膠or普通雙面膠。

主角開蓋神器某寶隨意買

70%酒精布

開蓋其實根本沒有什麼難度，不過就是一些倒霉的人開了釺焊U之後血的教訓給大家嚇怕了。在給CPU放進「刑具」之前，用刀片在頂蓋和PCB之間輕輕劃幾圈，這不是必要步驟，只是為了減輕開蓋力度，請不要過於認真將PCB劃傷。

裝好之後擰好推塊

用附贈的內六角鎖緊加力

由於之前已經在CPU周圍用刀片划過一圈了，所以辣條還沒出力，蓋就慫了。但是直接打開又有一定的困難，所以每個方向都進行一次鎖緊，最後用刀片輕輕插入縫隙，慢慢割開剩餘的黑膠即可將頂蓋與CPU分開。

刀片淺淺的割開

乾乾的相變硅脂

原來的相變硅脂其實很容易就會清理下去，而後用酒精布好好擦拭一下晶元和頂蓋，便於塗抹液金。很重要的一點，在給晶元塗抹液金之前一定要記得給周圍的電容做一個絕緣保護，液金雖然看上去人畜無害，可一定要把它當成金屬來看待，之前有人說過用絕緣膠塗抹暴露的金屬點，而本辣條就偷了個懶，直接用7783將那一排電容糊上即可做到絕緣效果。

塗上硅脂

覆蓋電容

塗上液金

液金很容易就塗上

頂蓋也稍稍塗一些液金

塗上封裝膠

塗好電容之後，就可以在硅晶元上塗液金了，由於液金的原料對硅基物質有浸潤性，所以在晶元上還是非常好塗的，只要稍稍注意一下厚度就可以了，而頂蓋部分稍稍塗抹一些液金即可，主要是為了方便清除氣泡，都完成後，將頂蓋邊緣塗抹上704封裝膠輕輕蓋回PCB上即可，無需過分用力按壓。

周圍做好防範

隨便那麼一塗

大神們的經驗是在CPU頂蓋周圍塗上一圈硅脂以防側漏，滴落到主板上燒毀電腦，雖然覺得自己手法沒什麼問題，但還是以防萬一加上防護，清掃液金到空餘地區，塗成什麼樣子不重要，重要的是均勻即可，不然滲漏和接觸不良可能就會找上門。

安裝回扣具上

在裝回扣具之前不用刻意的去按壓頂蓋讓其強行與PCB粘連，前期只要稍固定好，位置擺正後，裝到扣具上自然就會幫你固定好了。把冷頭擦乾淨之後，直接扣上輕旋兩下固定即可。

測試結果喜出望外

卡硬工具箱裡面一般常用軟體都有，所以AIDA64很容易就找到了，用這款軟體我們可以精確的查看CPU的溫度和進行拷機測試。在拷機測試中我們勾選CPU/FPU/cache三個選項進行，拷機時間十分鐘以上。

卡硬工具箱

開蓋後待機溫度

在開蓋之前的截圖中顯示，待機溫度足足有51℃+，而現在只有32℃，光待機溫度就降了19℃..........說以前硅脂塗好了我都不信。

拷機12分鐘後

最明顯的就是拷機溫度了，拷機溫度穩定後為52℃，相對於待機溫度只提升了20℃，說明熱量能夠及時的被導出了，而至於最後能壓到多少度，就看散熱器的能耐了。溫度降了這麼多，肯定跟辣條之前硅脂沒塗好有一定關係，但是開蓋+液金一套大保健下來之後，溫度能降到這種程度，實在是大大的驚喜了！辣條相信如果用更好的散熱器拷機溫度一定會更低的。另外，液金有風險，開蓋需謹慎。

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