華為推出AI晶元 人工智慧戰火燒到硬體領域

柏林當地時間9月2日下午，華為在IFA 2017柏林消費電子展上發布了傳聞已久的「人工智慧晶元」——麒麟970。華為稱其為「全球首款手機AI晶元」。麒麟970採用了台積電的10nm先進工藝，在約一平方厘米的面積內，集成了55億個晶體管。內置8核CPU，12核GPU，採用了4.5G LTE技術，支持LTE Cat.18通信規格，最大速度可達1.2Gbps，支持語音識別、人臉識別、場景識別等多個人工智慧場景的處理。如無意外，麒麟970將在10月16日發布的Mate 10手機上首發。

點評：蘋果秋季發布會召開在即，各大手機廠商都在摩拳擦掌。華為很早之前就放出風聲，說要搞人工智慧晶元。在柏林消費電子展上，這款「傳聞中的AI晶元」終於現身。先不論麒麟970的實際性能是否真如華為技術有限公司高級副總裁余承東所說「領先三星、蘋果」，它至少表明了人工智慧實乃大勢所趨。根據市場分析公司Tractica的數據顯示，2015年市場基於深度學習項目的硬體支出達到4.36億美元，而到2024年這一數字會飆升到415億美元。除了華為，高通、英特爾、微軟、蘋果、谷歌等巨頭都相繼加入，人工智慧的「戰火」已經燒到硬體領域，而基於AI底層的半導體布局也將進一步促進AI的發展。（記者 王小龍）

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