半導體市值創新高，未來靠這五大應用推動

原標題：半導體市值創新高，未來靠這五大應用推動

來源：內容來自經濟日報，謝謝。

國際半導體產業協會（SEMI）昨日發布去年全球半導體產值統計，首度突破4,000億美元，年增20%，產值和增幅同創歷史紀錄，設備和材料廠也同歡。SEMI看好成長可延續至2019年，對半導體產業正面看待。

SEMI預估，今年半導體產值年增率約5%至8%，再創新高，明年可望續增，產值將首度站上5,000億美元大關。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業已跳脫傳統3C及PC，多元應用造就新一波半導體市場大躍進。去年產值突破4.000億美元，年增率高達20%，超越以往的4%至5%。他樂觀預期今年將再創新高。

曹世綸指出，半導體新運用包括人工智慧(AI)、物聯網、高效能運算、汽車、行動設備、智能製造、智能醫療、5G、AR/VR等。另外，政府設定2025年再生能源佔比達25%。SEMI將結合產業與政府，繼去年台灣國際太陽光電展首度納入風能、綠色運輸等再生能源議題，今年將規劃成為台灣智能能源周，串聯全球無限商機。

SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞瑜針去年半導體產業變化提出分析，去年半導體成長幅度破紀錄，相較於2015~2016年的平緩趨勢，2017年半導體市場產值達4,000億美元，主要驅動力是記憶體，其中DRAM大幅成長75%，NAND成長45%，其他IC成長逾9%。

半導體產業產值提升，帶動晶圓廠建置，半導體設備和材料產值也出現連三年成長，預料還可再創連四年成長的紀綠。

SEMI預估，今年相關晶圓廠建廠支出將達130億美元，新晶圓廠建置完成後，2019年、2020年設備支出會很可觀。今年前段設備採購金額將由去年的560億美元增至630億美元。

材料端部分也帶動矽晶圓漲價，去年平均報價漲幅17%，主要由12吋矽晶圓帶動。SEMI表示，即使矽晶圓售價上漲一倍，也才回到2011年的水準。

SEMI預估，今年全球半導體設備金額將增加高個位數百分比。今年中國大陸大幅擴建新晶圓廠，今年大陸半導體前後段設備市場可能超過台灣市場，但因大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商，也有不少台廠，因此無損台灣業者的競爭力。

未來靠這五大應用推動成長

國際半導體產業協會（SEMI）昨（3）日提出，繼行動設備後，物聯網、車用、第五代行動通訊（5G ）擴增實境（AR）/虛擬實境(VR）及人工智慧(AI)將為半導體產業中長期發展五大驅動力。為迎相關應用，記憶體廠積極擴增產能，並以儲存型（NAND Flash）為主要爭戰焦點。

SEMI表示，去年半導體產值創新高，主要是記憶體如DRAM和NAND Flash價格大漲，以及感測器、光電和分離式元件需求強勁帶動。預期這些應用今年仍會驅動產業成長。

此外，半導體設備產值也可望持續創高，主因記憶體和晶圓代工廠持續擴建。

SEMI表示，物聯網、 車用、5G、AR／VR及AI將是中長期發展五大驅動力。今年記憶體市場需求持續增加，DRAM位元需求成長預估為30%，NAND Flash成長45%。不過，NAND Flash產能增幅會更大、高達48%；DRAM產能也有較明顯的增長，增幅為10%，其餘如微機電元件和電源管理IC，產能增幅各8%、5%。

SEMI昨天更新全球晶圓廠預測報告，去年晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元，年增41%，創歷史新高；今年將再創新高、達630億美元，年增11%，其中南韓三星和SK海力士，以及中國大陸長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫增建計劃是矚目的焦點。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1457期內容，歡迎關注。

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