Intel＆AMD合作CPU正式發布：請拔掉獨顯以提升性能！

對於筆記本市場來說，一款輕薄又高性能同時還能兼顧散熱的筆記本可謂是一機難求，這與目前處理器和顯卡的市場不無關係。

在2017年以前，搭載Intel處理器的筆記本想要高性能的GPU只有選擇英偉達的獨立顯卡（核心顯卡太渣），而即便是搭載了英偉達Max-Q系列顯卡的筆記本，都還是免不了雙風扇設計導致厚度都無法做到太薄。而搭載AMD APU的筆記本，在GPU方面雖然十分給力，但是CPU部分卻顯得力不從心，然而2017年的CPU新架構Ryzen也一直沒有用到APU上。當時，所有玩家的美好憧憬便是Intel和AMD聯合推出一款APU，CPU使用Intel，GPU則用上AMD Radeon Vega顯卡。完美~

現在這對老冤家，終於聯姻，正式發布了Intel和AMD聯合打造的終極產品——8代酷睿加AMD Vega M顯卡封裝處理器。

這一系列處理器依然隸屬於8代酷睿家族，後綴為G，用於移動筆記本平台。設計為4核，主頻3.1GHz（睿頻最高可達4.2GHz），整體處理器的TDP有65W（核顯是Vega M GL）和100W(核顯是Vega M GH)兩種，均搭載4GB HBM2顯存。

晶元共封裝了三個模塊，從左往右分別是HBM2顯存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。首次採用Intel的嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)，Coffee Lake-H CPU核心和基於AMD Vega的GPU整合在一塊基板上，且同時集成了HBM2顯存，內部使用6條PCIe 3.0通道連接，同時，CPU仍具備PCIe對外直連能力。

我們看看此次的Intel&AMD聯合處理器的性能。

CPU方面由於僅略微提升頻率，具體性能表現在網路上均可查到，變化不大，我們就不多講了。主要講一講其搭載的Vega M 顯卡的性能。

定製化的AMD Vega M，最高24組CU單元（也就是1536個流處理器，比RX 560高，少於RX 570）、1024bit位寬，光柵單元16個（和RX 560一致）。這樣的規格讓人十分期待它的表現。

從測試看來，Vega M GL低功耗版本，比GTX 1050最高提升40%，性能已經非常可觀，畢竟搭載GTX 1050的筆記本都已經算是遊戲本了，而在此基礎上最高提升40%已經是非常可觀。

Vega M GH高性能版，最高比GTX 1060 快了13%！在3DMARK 11、以及三款A卡本身就相對有優勢的VULCAN、DX12遊戲裡面，跑分都強於i7-7700HQ+GTX1060 Max-Q的組合，要知道i7-7700HQ本身是強於i7-8550U的，這樣還能略勝GTX1060，這個Vega M GH的表現已經足夠讓人眼前一亮了，還有也是最重要的一點，i7-7700HQ+GTX1060組合的功耗可是遠不止100W的。

不過上面跑的遊戲本身對於A卡來講是有一定優勢的，並且對比的是GTX 1060 Max-q，所以保守估計可以給它打個折扣。Vega M GH的性能是妥妥強於GTX1050Ti，可以接近GTX 1060的實際表現。目前市面上除了搭載GTX 1060及以上顯卡高端遊戲本，均可以真正的用上這句貼吧的老梗了：「請拔掉獨顯以提升性能。」

這樣的性能，僅僅只需要一塊晶元。更低的封裝厚度、更節省面積但性能強大的HBM2顯存、更智能的動態功耗技術、更高的能耗比，種種優勢都讓搭載這款聯合晶元的筆記本可以更從容的，在不妥協性能的情況下，將筆記本做到足夠輕薄。試想一下一台筆記本，擁有超過GTX1050Ti的遊戲性能，同時能將厚度控制在17mm以下，這是多麼令人激動的事情。

至於遊戲本一個老生常談的話題，散熱。有人會擔心，這樣CPU和GPU封裝在一起會不會產生熱量堆積的問題。我想說，這個肯定是不用擔心的，只要硅脂和熱管不是太差，都不會存在堆積問題。現在的遊戲本其實都有在顯卡和CPU中間連上銅管，來一起散熱。而搭載Intel8代酷睿G系列處理器的CPU和GPU靠的比較近，銅管並排連接，散熱效率可以更高，甚至可以只用單風扇散熱。在模具設計合理的情況下，預計單風扇也是能壓住的這兩個模塊的。而省下的這一個風扇的空間，可以干很多事情了。

在價格方面，鑒於使用了HBM2顯存，以及性能、能耗比遠高於GTX1050Ti、厚度又更薄，加上Intel一貫的定價策略，價錢一定會比i7+GTX1050Ti的遊戲本貴的，至於貴多少，小編估計一千兩千不是事兒。

目前Intel已經推出基於全新處理器的兩款NUC迷你電腦，擁有兩個「雷電3」介面，兩個千兆網埠，最多支持六個顯示器。售價在799美元和999美元。

預計戴爾和惠普也將會在CES2018上發布相應的筆記本產品，能否引爆市場，將主要取決於其定價。當然，值得一提的是HBM 2顯存的產能也是一個老大難問題。價格恐怕不太便宜……

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