英特爾披露了其AMD半定製圖形晶元如何在筆記本電腦上節省空間

英特爾披露了其AMD半定製圖形晶元如何在筆記本電腦上節省空間。

上圖：英特爾和AMD聯手推出了一種製造緊湊型筆記本電腦的新方法。

英特爾披露了更多細節，包括如何將其最新的8代核心H移動處理器與競爭對手先進微設備的半定製Radeon圖形晶元結合起來，從而讓電腦製造商生產更小、更快的筆記本電腦。

戴爾和惠普是第一批使用這種新解決方案的電腦製造商，該方案結合了一系列創新，創造了更小、更節能、更強大的筆記本電腦。這兩家電腦製造商都在本周拉斯維加斯舉行的CES 2018消費電子展上展示新款筆記本電腦。

英特爾客戶圖形營銷總監約翰?韋伯（John Webb）在新聞發布會上說，新的核心H處理器與高帶寬內存2（HBM2）兼容，這是一種更節能的堆疊存儲技術，AMD開創了這一技術，並已成為行業標準。韋伯表示，該公司的目標是最新的晶元以及遊戲玩家、內容創作者和虛擬現實粉絲的整體解決方案。

上圖：英特爾和AMD可以用他們的組合解決方案來製造更好的性能。

通常情況下，英特爾在輕薄的筆記本電腦上有自己的集成顯卡。從競爭對手AMD或英偉達的晶元中加入一個離散的圖形晶元，使得圖形在遊戲中更加強大，但同時也增加了大量的空間和成本。由於英偉達似乎更像是一個更大的威脅，英特爾與宿敵AMD合作開發了一種半定製的圖形晶元，這種晶元可以裝入一個更小的、帶有英特爾處理器的單獨包。這就像是在一個只有處理器的空間里添加了一個協同處理器。

它還採用了一種名為嵌入式多模互連橋（EMIB）的新包裝技術，它在核心H處理器和AMD Radeon圖形晶元之間創建了一條8車道的數據高速公路。這兩種晶元都是由一個電子包裹內的EMIB連接在一起的。在中央處理器（CPU）和圖形處理單元（GPU）之間，有八車道的一種匯流排標準Express Gen 3互連，HBM2的功耗比標準GDDR5內存晶元要低80%。它還減少了50%的硅碳足跡。

戴爾公司副總裁兼總經理弗蘭克?阿佐爾對VentureBeat表示，這一解決方案節省了戴爾公司在2018年CES大會上發布的最新款筆記本電腦的幾寸空間。

上圖：英特爾與AMD的新解決方案比一台三歲的筆記本電腦要好得多。

「我們已經和他們在一起了。」我們打造了一個圍繞著架構的完整平台。」Azor說。「在我看來，這是令人驚訝的，是我們這個行業的里程碑，它將把我們帶到這個行業。」兩個敵人共同努力建立了這個。它體現了顧客至上的心態。我希望我們能把它應用到其他行業。兩家公司將攜手打造一種解決方案，為用戶提供更好的計算體驗。這是驚人的。

Azor補充說，「我們得到的是更薄的外形，更小的整體外形，更輕的重量。」由於這些好處，我們可以增加電池續航時間，增加產品功能，提高性能。這對每個人來說都是一場勝利。」

現在，一台筆記本電腦的厚度只有1.7毫米，而且仍然具有強大的離散圖形處理能力，輸出的解析度高達9個，解析度為4千。英特爾正在提供其核心的H i5和i7處理器，而AMD則提供其Radeon RX織女星M作為解決方案的一部分。使用該技術的筆記本電腦也會有很長的電池續航時間。

上圖：英特爾和AMD正在合作。

韋伯說：「這在時尚的系統中創造了熱情的表現。」

英特爾表示，新款筆記本電腦重4.7磅，電池續航時間為9.3小時，而三歲的筆記本電腦重達6磅，電池續航時間為4.6小時，厚度也更大。戴爾和惠普將於本周晚些時候推出他們的筆記本電腦。與當前一代的筆記本電腦相比，新一代筆記本電腦的CPU性能更好、性能更安靜、尺寸更小，而且圖形性能也有好幾個倍，這些筆記本電腦的性能會提高10%到30%。

上圖：英特爾最新的第8代核心處理器的配置。

韋伯表示，Artesyn等其他公司正致力於用新的英特爾-amd技術提供更好的雲遊戲體驗。

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