20多款MR/VR頭顯將採用高通驍龍處理器

原標題：20多款MR/VR頭顯將採用高通驍龍處理器

作為智能手機晶元最大的製造商高通最近公布了一系列非移動領域的產品，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示新的設計重新定義了高通的一些新市場領域。

在CES 2018上，高通公布了20多款採用該公司晶元的MR/VR頭顯。高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，目前還有另外20多款頭盔正基於驍龍晶元進行開發，包括Facebook即將於2018年推出的Oculus Go獨立VR頭盔。

去年分體式VR頭顯開始在高端市場嶄露頭角。眾所周知，分體式VR可以提供優秀的沉浸感以及追蹤體驗，不過線纜極大地限制了用戶的可活動範圍。因此，今年VR一體機將成為VR市場的發展方向。

在去年，Oculus公布了新款的VR頭顯Oculus Go。雖然捨棄了六度自由追蹤功能，Oculus Go卻換來了移動性。這款售價200美元的VR一體機採用的就是高通驍龍821處理器。

此外，VR一體機Oculus Go將與小米展開合作，推出專為中國市場而定製的Oculus Go。小米生態鏈副總裁唐沐說將開發小米的VR一體機，基於與Oculus Go相同的硬體。

值得注意的是，Oculus Go採用的是驍龍821，而非最新的驍龍845。從性能上考慮，驍龍845明顯要優於驍龍821很多。我們還不清楚Oculus今後是否會採用性能更強的高通處理器，亦或者是為今後的產品有所保留。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！