AMD Zen架構在延展 第8代APU高性價比發布

去年此時，AMD正式推出了推動其復興的產品首款Zen架構的Ryzen桌面版處理器，此後就開始了一路狂飆的進程，布局了頂級桌面的Ryzen線程撕裂者、1或2P的高性能產品EPYC、面向商用桌面應用的Ryzen PRO，並在年底開始涉足超輕薄筆記本電腦領域Ryzen Mobile。

去年此時，AMD正式推出了推動其復興的產品首款Zen架構的Ryzen桌面版處理器，此後就開始了一路狂飆的進程，布局了頂級桌面的Ryzen線程撕裂者、1或2P的高性能產品EPYC、面向商用桌面應用的Ryzen PRO，並在年底開始涉足超輕薄筆記本電腦領域Ryzen Mobile。此外，新款的VEGA架構GPU也從桌面、移動、計算卡「蔓延」到片上嵌入領域。

AMD CEO Lisa Su在CES前夕，宣布了2018～2020年的產品演進策略，涉及Zen架構的多款後繼產品。經過多年折服和1年翻身，AMD已經重新歸回正常的產品推出節奏，2018年將延續2017年以來的每季度迭代一個平台產品的速度，不斷推動各系列產品更新換代。

2018年，Zen架構將迎來首次架構改進，主要集中在製程從此前的14nm改進為12nm，相應核心架構也被命名為Zen+，預計第二季度發布。此後兩年，AMD將每年更新核心架構，也就是傳說中的Zen 2和Zen 3。但是那都是距離較遠的事情。在CES的舞台上，成為關注焦點的是其8代APU產品，包括移動和桌面兩個系列。在移動平台上，定位更為入門的Ryzen mobile 3 2300U/2200U以最入門的產品身份亮相，TDP仍為15W。隨同到來的還有在此基礎上增加安全特性的Ryzen PRO 7 2700U、5 2500U和3 2300U等3款商用版產品。而在另一端，釋放其CPU+GPU核心全部11個CU計算力的桌面版APU產品Ryzen 3 2400G，以及價格僅99美元的Ryzen 3 2200G，計劃2月12日發布。同時，AMD還宣布對全線Ryzen產品進行降價，最大幅度超過100美元，性價比更為突出。

在GPU方面，新一年AMD也將開始採用全新的製程，即7nm，預計即使架構不進行更改，也能帶來超過30%的性能改善。除了高性能的獨立插卡式顯示卡和集成在APU中的引擎，Radeon RX Vega已經開始在移動平台全面布局，從入門的Radeon 530到Radeon RX 560一應俱全，特別是RX 560和RX 550採用了HBM2顯存，3顆晶元高度一致，整顆顯示卡厚度僅1.7mm。

與AMD公布以上產品幾乎同時，其CPU領域中的長期競爭對手英特爾，破天荒地推出了全新Kaby Lake-G移動產品系列。其中CPU部分仍為8代酷睿，而GPU部分則為Radeon RX Vega M GL和GH，分別對應整體TDP為65W和100W。該款處理器使用英特爾的嵌入式多晶元互連橋接 (EMIB) 技術，將英特爾的四核CPU、Radeon RX Vega M 顯卡和4GB專用 HBM2 封裝在一起。EMIB是GPU和HBM2之間的高速智能信息橋樑，相比單獨實施的各個組件，將主板上常規晶元所佔用的面積減少了接近一半。最早採用Kaby Lake-G系列產品的是戴爾XPS 15二合一本和惠普幽靈15，都在CES上發布。

此外，已經有段時間沒有升級的英特爾自家高性能版本NUC也藉此進行了升級，從此前的骷髏峽谷改進為同為1.2升體積的NUC 8 Enthusiast（狂熱者），根據CPU/GPU差異分為未鎖頻的NUC8i7HVK（GH）和NUC8i7HNK（GL）兩款。

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