集邦諮詢：美光與英特爾宣布將中止NAND Flash研發合作，影響性2020年顯現

美光與英特爾在1月8日宣布其NAND Flash合作夥伴關係將於完成第三代3D-NAND Flash（96層）開發之後終止，各自研發未來的NAND Flash技術，以符合雙方品牌產品所需，並維持Lehi廠3D-XPoint的合作關係。

針對該項消息，集邦諮詢旗下半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，由於96層3D-NAND直到2019年才逐漸成為主流，分析美光與英特爾拆分結盟的決議要到2020年後才會影響雙方產品的規劃與結構。

DRAMeXchange表示，英特爾與美光之間的NAND Flash採購協議並未因此中止，短期內不會對雙方產能的銷售與分配上產生劇烈衝擊。

從產出端來看，後續英特爾將專註以大連廠產出供給伺服器SSD之用，而美光則擁有新加坡兩座3D-NAND Flash工廠產能，並搭配生產DRAM優勢，具有彈性的策略發展及產品組合。

此外，美光與英特爾儘管對NAND Flash的發展各有所需，雙方仍會在3D XPoint的開發保持緊密合作，因此，也不排除未來在NAND Flash領域雙方仍有合作的可能性。

DRAMeXchange認為，美光與英特爾未來在獨立開發NAND Flash技術後，也不排除尋求如中國廠商等其他廠商合作的可能性，以增加其市場影響力。

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