英特爾3D NAND聯手紫光反擊三星 NAND Flash產業即將巨變

英特爾(Intel)和美光(Micron)即將在第三代3D NAND之後正式分手。隨後，英特爾在3D NAND重點布局大陸市場，不僅擴充大連12寸廠產能，可能還會以技術授權等方式，加速攜手大陸紫光集團，這也是三星電子(Samsung Electronics)最擔心的中美合體情況。

根據英特爾和美光的規劃，在進入第三代96層3D NAND製程之後，雙方將終止技術上的合作，時間大致在2018年底、2019年初，觀察這幾年英特爾在NAND Flash策略逐漸擺脫美光，雙方正式宣告結束合作，也是意料之中。

事實上，英特爾在2012年開始陸續退出新加坡廠的股份，並降低對IM Flash合資廠的持股，甚至開始擴張大陸市場，將大連廠改裝成3D NAND工廠。

大陸紫光集團與英特爾一直有意擴大合作，並有延伸至內存事業的傳聞，英特爾計劃撇開美光的因素之一，主要是英特爾大連3D NAND廠與紫光集團展開合作所做的前期布局。

如果英特爾與大陸紫光集團聯合進入3D NAND市場，這將會是三星、東芝大廠最怕見到的情況。目前的3D NAND市場六強鼎立，市場供需加劇失衡，陷入供過於求。

從英特爾角度出發，並不擔心3D NAND市場陷入供給失衡的問題，因為英特爾在3D NAND策略上一向側重利基型的企業級SSD市場，這與市場和重視價格的消費性市場生態不同。

英特爾和美光除了對大陸市場布局分歧之外，在產品規划上更是長期分歧，這也是導致雙方結束合作的原因。英特爾的3D NAND策略只重視企業級SSD市場，但美光是包括消費性SSD、企業級SSD、手機用eMMC等各種產品，旗下更有行動裝置用的Moible RAM產品，規格需要Flash/DRAM彼此相匹配，可見其是一家全面發展的內存公司。

英特爾在技術規劃與美光意見不一，不過，在共同研發3D XPoint內存上，技術仍是領先競爭對手，因此，在3D XPoint技術上，雙方會繼續合作。

3DXPoint內存技術仍在起步階段，3D XPoint可以取代部分的DRAM和NAND Flash應用市場。據預測，該技術未來每年達百億美元營收，而英特爾和美光連手成功開發，已經佔據大部分市場份額。

不過對於普通消費者來說，英特爾和美光的「分手」或許是一個好消息，雙方分手之後，消費者面臨的市場選擇也會更加廣泛，而美光的湧入也會導致整個市場呈現多頭競爭的局面，屆時，SSD或許將迎來一波降潮期。

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