英特爾披露了AMD半定製圖形晶元如何在筆記本電腦上節省空間？

Intel本周一正式發布了搭載AMD Vega顯卡的集成式新CPU處理器，隸屬於8代酷睿家族。雖然沒有單獨起名字，但是識別起來也是非常容易的，型號最後是字母「G」，首發公布的五款分別是：Core i7-8809G/i7-8709G/i7-8706G/i7-8705G和一款Core i5產品i5-8305G。

其中，CPU部分基於Kaby Lake架構，說明研發開始得相當早。GPU部分來自AMD Vega，但定製為了兩款，分別是高性能24個CU單元（1536顆流處理器）的Vega M GH和20個CU單元（1280顆流處理器）的Vega M GL。

這樣設計一顆全新的處理器，Intel使用了大量新技術，而且晶元的外形也是非常獨特，如圖，左邊是4GB HBM2顯存，右邊是i5/i7CPU，注意CPU中的核顯HD620也沒有砍掉。其中，CPU和GPU之間的通訊藉助的是8條PCIe 3.0通道，而GPU和HBM2顯存之間則藉助的是Intel開發的EMIB技術（嵌入式多晶元互連橋接），真是用心良苦。不過由於封裝在一塊基板上而不是SoC的整合，所以模組頗大。

這樣到底是費空間還是省空間了呢？

首先我們要明白這種CPU適用的場景，是高性能的筆記本平台，如遊戲本、移動工作站等。通常，這種平台使用的是標壓Intel處理器、獨立顯卡。而現在，Intel則用上面這樣的整合型單顆（視同）處理器做到了，空間對比如圖，Intel稱，比CPU+GPU+GDDR5的方式節省了1900平方毫米的空間。同時，基板也沒有犧牲縱向空間，也就是厚度，做到了1.7mm。

那麼性能呢？

結合此前談到的規格信息，Vega M GL顯卡的款式，比GTX 1050快最高30%左右；而Vega M GH高性能的款式，則比GTX 1060最高快13%，所以流暢吃雞、玩虛擬現實都是不成問題的了。

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