三星S9外包裝曝光，硬體配置一覽無餘

隨著CES2018即將告一段落，MWC2018也開始在前方向我們招手了。而今年的MWC(世界移動通信大會)則將雲集三星、索尼、華為等各大手機廠商的旗艦產品發布，在這其中，三星Galaxy S9無疑也有著不小的關注度。儘管從去年年末到今年年初，三星Galaxy S9的曝光就沒有停歇過，但直到今天，一張疑似Galaxy S9的包裝盒被曝光，則印證了此前的眾多猜測。

三星Galaxy S9的外包裝可以說是中規中矩，但包裝盒上印製的信息可以說非常奪人眼球。根據這一照片中的信息顯示，Galaxy S9將採用5.8英寸的Quad HD+ sAMOLED屏幕，屏幕名稱與上代的Galaxy S8明顯不同，應該是三星在ANOLED屏上又取得了新的突破。

其他配置方面，Galaxy S9提供4GB RAM+64GB ROM，支持IP68防塵防水和虹膜識別，之前傳聞的雙揚聲器也確認為AKG調教的立體聲揚聲器，而且附贈的雙單元耳機也由AKG定製。拍照方面，該機前置800萬像素單攝，後置雙1200萬像素鏡頭模組，光圈分別為F/1.5和F/2.4，支持超級慢動作拍攝。

總的來說，這張外包裝諜照上顯示的信息基本上和之前多方的爆料一致。當然，在包裝盒上不寫主控型號也是三星的老傳統了，但驍龍845和Exynos 9810應該是板上釘釘了，接下來就讓我們一起期待，MWC上三星Galaxy S9的最終揭曉吧。

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